激光焊锡技术前景-（CRT激光焊接控制系统）

随着手机等产品逐渐变得精密化，陶瓷、3D玻璃等脆性材料的应用不断扩大，在这种情况下，如何对这些材料进行加工，成了最为核心的问题。而激光作为一种新型的加工技术，具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点，迎合了当下精密电子产品普及的东风。在3C消费电子设备的带动下，激光行业将会迎来一波利好。

同时，新能源汽车的普及，给动力电池厂商扩产带来了契机。电池加工也会需要激光来进行焊接，未来激光行业也将会享受到新能源汽车普及的红利。

如今，在下游需求的驱动下，激光产业的发展前景极为可观。激光技术起源于上世纪60年代，是可以与半导体、计算机、原子能齐名的重大发明之一。眼下，与激光相关的产品与服务为数众多，形成了庞大的产业体系。而激光在我国也成为发展速度极快的高新技术产业之一。

随着下游激光应用技术的不断成熟，激光在工业、制造业、医疗等领域扮演的角色也越来越重要。尤其是激光与锡料相结合焊接工艺，如今已经十分成熟，而激光锡焊机自动化设备，也在逐步替代现有的传统焊接方式和人工作业等。这一领域的发展空间更大，值得投资者重点关注。

     激光锡焊技术是3C电子行业微电子器件制造过程中常用的焊锡方法，随着激光技术的飞速发展，激光焊锡技术也得到了极大的发展，其应用领域也越来越广泛。特别是在现代集成电路制造中，激光焊锡显示出其他焊锡方法无可比拟的优越性。例如：在密集的PCB上焊锡微小的电子元器件，是很多技术人员头疼的问题。传统的焊锡头不仅操作困难、效率低下，而且容易出现虚焊和漏焊现象。激光微焊锡技术完美地解决了这些问题。

科瑞特DMC640MF四轴（X、Y、Z、A）激光焊锡控制示教系统，采用模拟量对激光功率实时有效控制。A轴控制送丝，对送丝量的大小，送丝时间及送丝速度得到更好的控制。众所周知，激光功率的大小是激光焊接技术的首选参数，只有保证了足够的激光功率，才能得到好的焊接效果。为使焊缝平整光滑，实际焊接时，激光功率在开始和结束时都设计有渐变过程，启动时激光功率由小变大到预定值，结束焊接时激光功率由大变小，焊缝才没有凹坑或斑痕。

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---（激光）焊接、抛光、切割、桁架机械手、等特种数控设备运动控制系统。