缺芯将缓解？2021年晶圆厂设备支出增幅高达44％

由于芯片短缺影响产业供应链，在许多产业引发了不同程度的问题，但对于半导体制造商来说这就是一个利润飙升的时代。根据SEMI最新数据指出，随着许多新晶圆厂将在未来十年内进入量产阶段，以满足全球芯片每年以5%成长的需求，这意味着晶圆厂设备支出将继续维持其成长路径一直到2022年，并达到1000亿美元的支出，从2020年开始，晶圆设备支出将呈现连续三年的成长态势。

IDC则表示，2021年全球半导体产业营收将成长17.3%，这是继2020年的10.3%之后的再破纪录，预计2022年成长率将在5%左右，2023年则呈现持平状态。

根据历史统计，半导体晶圆设备产业上一次连续两年以上呈现成长是在1990年代中期。按照半导体产业特性来说，由于产业供需的缘故，每到两年扩张设备支出之后，就会连续一至两年下降。这一次的周期性趋势与传统走势背道而驰，也就是说新冠肺炎疫情的爆发，以及错综复杂的国际贸易的确改变了市场对于半导体产业的预测。

最值得一提的是，SEMI于2021年4月时仅仅预估2021年晶圆厂设备支出成长率为16%，且2022年支出也不到900亿美元，可是这一次预测却大幅度将成长率提高到44%，且2022年支出达1000亿美元。这表示随着中国、美国、欧洲与韩国纷纷加码投资晶圆厂，使得SEMI不得不大幅度往上调整晶圆厂设备支出数字。

另一观察到的现象是，在2022年的投资中，大部分设备支出将用于晶圆代工产业，且支出超过440亿美元，其次是内存产业，支出为380亿美元。至于微处理器产业的晶圆厂投资将达到约90亿美元，其中分离式组件和功率半导体投资将为30亿美元，模拟芯片达20亿美元，其他晶圆设备为20亿美元。