中金：半导体行业下半年芯片缺货 估计重新进入上行周期

中金发表报告，全球半导体行业去年下半年开始由于芯片缺货，各厂商加大资本开支，行业重新进入上行周期，该行引述数据预计，今明两年全球半导体设备市场规模分别有望达到953亿及1013亿美元，其中前道设备市场规模分别为817亿及869亿美元。中金表示，内地半导体设备市场规模过去几年穿越周期持续增长，在晶圆代工或存储器国产化趋势下，认为中芯国际(0981.HK) 、华虹集团、长江存储、合肥长鑫等国内晶圆厂商有望在未来几年维持高资本开支，驱动国内半导体设备市场规模保持增长，另外国内厂商技术水平正在加速追赶国外半导体厂。

中金称，有研究指去年国内半导体前道设备采购额中，国产设备比例仅为7%，美国和日本设备比例分别为53%和17%，虽然目前国内半导体设备厂商的市场占有率低，但国产替代市场空间广阔，国内厂商在清洗设备、刻蚀设备等细分领域已取得一定突破，当前国内28nm及以上成熟制程扩产规模较大，国内设备厂商迎来市占率提升的关键期。