宣布初步投资约2亿美元新建封装厂，Amkor的投资有何布局

近日，半导体封装和测试服务提供商 Amkor 今天宣布，计划在越南北宁建造一座智能工厂。新工厂的第一阶段将重点为世界领先的半导体和电子制造公司提供 SiP 组装和测试解决方案。

据该公司的执行CFO表示，“过去几年，该公司的财务状况显著增强，这使其能够利用手头现金进行类似的投资。该公司对该设施第一阶段的投资预计在 2 亿至 2.5 亿美元之间，随着时间的推移，分阶段扩建该设施将使我们能够平衡利用率和利润增长，并在合理的资本密集度范围内管理扩建。”

根据智慧芽数据显示，截至最新，Amkor及其关联公司在126个国家/地区中，共有3359件专利申请。而根据智慧芽Discovery数据显示，该公司目前总交易数量为28件。此外，从并购分析可知，该公司的并购的地理分布中，发生在中国的有4起，发生在美国的有2起，发生在巴西的有1起，发生在日本的有5起。上述并购案例中，根据智慧芽的Discovery数据可知，该公司的上述并购的公司行业类别主要涉及半导体、包装、测试实验室、软件等技术行业。

（备注：智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利，一般来说，专利从申请到公开可查询，需要4到18个月）