露笑科技（002617.SZ）：子公司就第三代新型宽禁带半导体碳化硅材料等方面与东莞天域达成合作意向

格隆汇11月23日丨露笑科技(002617.SZ)公布，公司控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司(“合肥露笑半导体”)于近日与东莞市天域半导体科技有限公司(“东莞天域”)签订《战略合作协议》。

东莞天域是一家聚焦于碳化硅半导体材料、半导体器件的技术研发、技术转让、技术服务、生产、销售及供应链整合的高新技术企业。东莞天域拥有国际领先水平的碳化硅外延工艺研发与生产技术，先后通过了工业级及车规级测试，整合了碳化硅材料、芯片与器件供应链，构建了产业优势地位。

为积极响应国家“第十四个五年规划和2035年远景目标纲要＂，充分发挥各自的优势积极推动碳化硅半导体材料与芯片的科技研发及产业化应用，经双方友好协商，在第三代新型宽禁带半导体碳化硅材料、外延、器件、模组等应用方面建立全面战略合作伙伴关系。双方将充分利用自身技术优势，携手推进我国碳化硅产业链上下游共同发展，助力国家战略发展。