鼎龙股份：抛光垫产品已全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系

集微网消息，12月2日，鼎龙股份在投资者互动平台表示，公司抛光垫产品已全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系，产品型号覆盖率接近100%，且产品的市占率不断提高。

此外，鼎龙股份还表示其YPI产品持续取得批量吨级订单，完成了产品交付，取得了客户的良好评价，目前处于持续开拓及市场逐步放量的阶段。

另外，鼎龙股份的二期产线从启动量产到到良率提升、销量爬坡、全面达产尚需一定时间。

CMP抛光垫产品的技术门槛极高，是晶圆实现全局平坦化的核心耗材，被国外企业垄断了20多年。作为国内领先的半导体材料供应商，鼎龙始终将“对标国际巨头，坚持创新赋能”作为企业使命。

而在半导体显示材料领域，鼎龙股份对标国外龙头面板材料企业，布局多款技术难度高的卡脖子显示材料，其中：柔性显示面板基材YPI浆料是目前最成熟的一款材料，已经进入了批量放量阶段；OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK在客户端验证，测试反馈符合预期；OLED触控保护层低温 OC等其他显示材料的研发按进度推进中。

鼎龙股份还积极拓展海外市场，12月1日，经过在客户端的严苛验证，鼎汇微电子材料有限公司用于W制程的12寸CMP抛光垫产品一次性通过验证，彻底打消了某国际半导体巨头技术专家的疑虑，双方正式开启合作之路。

据悉，鼎汇致力于半导体材料产业前沿，依托集团在材料领域二十多年的技术积淀，在创新类材料领域能够独立自主完成产品设计、开发、表征、评价及工业化，同时核心专利自主化为海外市场保驾护航，顺利通过了境外专利风险和涉敏调查等海外资料。（校对|Andy）