一周汇编｜当ODM与模组厂被同时“内卷”；平价车的ECU是否意味着平庸？

一周电子行业热门事件与深度分析，与非网头条汇编精彩呈现。

#创作者：李坚

且看模组厂们如何被SiP卷？

SIP封装普及后，ODM和模组厂的价值就减少了，所以闻泰、华勤、龙旗、歌尔、立讯这些都急了，都在大力的投SIP产线，因为他们以后要跟客户代工各种可穿戴设备。

#创作者：曹顺程

平价车的ECU是否意味着平庸？

不得不说，不愧为汽车的ECU模块，非常难拆，拧掉螺丝后主要难弄得是外壳结合处的一圈胶，也不知道是什么胶，简单的加热没法融化，只能用一字细螺丝刀慢慢划开……

#创作者：顾子扬

矮子里拔将军

芯片行业一直都是"卡脖子"行业，其中封测是大陆可以比肩国际领先水平的一块，全球前十大封测厂商中大陆占了三席。翻看长电科技的发展之旅或许会发现一些特别的元素，启发他人，抛砖引玉。封测同样也是从落后到齐头并进，其他芯片领域亦当如此。

#创作者：夏珍

关于GPGPU的误区与真知

以前只有GPU，没有GPGPU，这两者间有何联系和不同？本土厂商跳过GPU，直接自研GPGPU的说法正确吗？目前国内GPGPU企业头部站队已经初步形成，它们是谁？这两年的“赶集式”落地到底走到哪了？

#创作者：张慧娟

“芯”事何时了？

回顾2021年的半导体市场，用“不凡”已不足以来形容。一位在半导体领域从业20多年的产业人士用的词是“罕见”，他说：“疫情带来的供应链挑战、缺芯、涨价，以及仍在酝酿中的新一轮涨价潮，都在挑战着半导体产业本已失衡的供求体系。”而在他看来，这些都是既有问题的发酵，更让他感到压力的，是下游需求的疲软表现，这种悲观情绪正弥漫在他和他的同事们之间。临近年末，每个人都在关心：“芯”事何时了？2022年会好吗？

Can't Let it Go

以上便是本期《一周观察》全部内容

下期见……