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Stellantis欲联手鸿海设计并销售车用新型柔性半导体芯片

北京商报讯(记者 刘洋 刘晓梦)12月7日,Stellantis集团宣布,与鸿海科技集团签署一份无约束力的合作谅解备忘录,旨在设计一系列专用半导体芯片以支持Stellantis集团和第三方客户。Stellantis集团方面表示,公司计划与鸿海科技集团共同开发四个全新系列的芯片,这些芯片将满足Stellantis集团80%以上的半导体需求。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20211207A0D1KW00?refer=cp_1026
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