Cadence：目前只有自己一家能做到一体化3D-IC设计平台

集微网消息， 12月22日下午，在中国集成电路设计业 2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论上，Cadence中国区总经理汪晓煜在接受集微网等媒体采访时表示，目前行业只有Cadence一家可以真正做到完整统一的一体化3D-IC设计平台。

对此，汪晓煜解释道，其中最关键的因素是，Cadence拥有所有与3D-IC设计相关的技术。其中，经过这几年时间的努力，Cadence原来存在的短板已经被补齐。比如多物理场仿真分析、三维电磁场分析、热分析、信号完整性分析工具等。

“如果加上原有的模拟设计、数字实现、PCB设计综合、封装sip设计等能力，Cadence拥有了芯片设计所有相关的技术和统一的数据库平台。即便碰到问题，公司也能在一个平台里面去做整合和解决。”汪晓煜说。

此外，汪晓煜补充道，非常关键的一点就是，Cadence可以统一整个数据库。“我相信这是我们最大的价值。当然，这得益于我们这几年时间的持续努力，以及与客户在先进封装上、与生态系统伙伴如代工厂等做了大量的共同探讨。”

不过，汪晓煜也坦诚，如果要说Cadence的一体化设计平台很完美，那是不可能的。因为3D-IC设计是一个系统化工程，其中牵涉的层面太多，包括设计实现、系统级仿真分析，以及封装制造等。所以，Cadence一直倡导大家共同合作来攻克各个难点。（校对/ 萨米）