华海清科CMP设备进入先进封装国际头部企业

新年伊始，佳绩频传。1月7日，华海清科12英寸化学机械抛光（CMP）设备顺利出货，进入先进封装国际头部企业，做TSV化学机械抛光。这是继逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导体之后，我司CMP设备在先进封装这一重要领域的进一步拓展，充分彰显了华海清科国产集成电路装备品牌硬实力。

TSV技术(即硅通孔技术)是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连。TSV封装具有电气互连性能更好、带宽更宽、互连密度更高、功耗更低、尺寸更小、质量更轻等优点，并且大大改善了芯片速度，降低了芯片功耗，已成为目前电子封装技术中快速发展的一种新技术。

我司CMP设备在该客户的前期设备选型评估中，以优异的产品验证结果、卓越的工艺开发能力、设备高稳定性等特点，获得了该客户的高度认可，赢得了订单。

作为我国集成电路装备行业的核心企业之一，华海清科CMP产品已在众多国内外先进集成电路制造企业批量化使用。此次我司CMP设备进入一线封装大厂，也是华海清科继12英寸超精密晶圆减薄机后又一款设备进入先进封装大生产线，为国家在集成电路封装领域突破“卡脖子”技术难题产生积极的推动意义。

道阻且长，行则将至；行而不辍，未来可期。2022年，华海清科将继续坚守初心，不断创新研发，不驰于空想、不骛于虚声，不为任何风险所惧，推出更多更好的产品面向客户，踔厉奋发，一起向未来！