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被日企长期压制后,倒逼国产光刻胶崛起,南大光电实现技术突破

文/球子 审核/子扬 校正/知秋

在半导体产业链中,光刻胶是芯片制造环节所需的重要关键原材料,能够影响芯片最终的良品率,对于正在高速发展的中国半导体产业十分重要。

根据知名市场调研机构Cision统计数据显示,在2022年,我国光刻胶市场规模将提升到117亿人民币,年复合增长率为15%。

日企长期压制

但遗憾的是,如此庞大的市场规模,我国光刻胶市场却被日本企业所垄断。根据前瞻产业研究院公布的相关数据显示,日美企业占据了全球87%的市场份额,其中日本企业主要占据主导地位,尤其是在先进的ArF、KrF、EUV光刻胶市场,日本企业占据近90%的市场份额,垄断格局极为明显。

相比之下,我国光刻胶产品主要集中在技术难度比较低的PCB光刻胶,自给率已经达到了50%,而在高端半导体光刻胶方面,低端G线、I线光刻胶产品国产率达到了20%;在中端的KrF光刻胶和ArF光刻胶领域,国产化率却低于5%;更为高端的EUV光刻胶产品,国内企业却完全依赖海外进口。

从我国光刻胶产品的现状来看,主要集中在低端光刻胶产品上,对于正在实现技术突围下游半导体企业而言,并不是很有利。

在过去的2021年,由于全球芯片短缺带来的影响,上游光刻胶产品也出现短缺的情况,以往企业采购光刻胶的量都在100公斤左右,现如今,企业光刻胶采购量直接减少了20公斤,不仅如此,日本企业还顺势助推了光刻胶产品价格大幅度提升。

一旦全球缺芯持续紧张,上游光刻胶供应也会受到波及,最坏的情况,我国企业难以从日企手中购买足量光刻胶产品,甚至整个国产半导体产业链会陷入“无胶”可用的情况。

倒逼国产光刻胶崛起

我国光刻胶产品为何会被日企长期压制?在笔者看来,无非有两点原因:首先,中国光刻胶产品并未形成规模。据了解,光刻胶产品的验证周期非常漫长,尤其是用于半导体产业的光刻胶验证时间长达2到3年,并且,在验证的过程还需要与光刻机、掩膜版等多个步骤配合,需要付出的成本极高,以至于许多企业不愿入局光刻胶领域。

其次,生产光刻胶的材料具有较高的专利壁垒。以树脂为例,不同的光刻胶需要调配不同的树脂材料,通常情况下,光刻胶企业合成一种树脂之后,便会申请专利技术,长期下来,全球头部的光刻胶巨头在树脂方面建立起了雄厚专利壁垒。

从上述来看,发展光刻胶产业的确非常困难,好在国内相关部门对光刻胶产业的发展极为重视,推出了一系列产业利好政策,助推国内光刻胶企业的快速突围。

1月7日IT之家消息,南大光电在投资者平台上表示,目前在中端ArF光刻胶产品上,已经实现多个技术节点同时认证。

理论上来讲,南大光电实现技术突破的ArF光刻胶产品可以用于90nm-14nm技术节点的技术制造工艺。

换言之,我国半导体产业在成熟工艺方面所需的光刻胶产品,南大光电已经成功实现技术突破。

值得一提的是,受到多方面因素的影响,南大光电在MO源和电子特气产品方面,受到多家企业青睐,产品订单已经处于供不应求状态。

尤其是电子特气,南大光电最新研发的产品已经顺利通过了验证,经过产业链测试,该产品已经展现出了国际先进水平。

但对于南大光电而言,未来发展依旧道长且阻。要知道,南大光电在ArF光刻胶方面只是处在量产初级阶段,即便真正量产之后,其还需要解决供应问题,只有让下游的半导体企业全部认可南大光电研发的光刻胶产品,才算真正的成功。

另外,在更为高端的EUV光刻胶产品方面,南大光电并未涉足,并且,这类光刻胶存在更多技术壁垒,自主难度也是不言而喻。

最关键的是,南大光电还要警惕来自海外封锁的风险,由此可见,南大光电未来所面临的困难可谓是非常多。

写到最后

不过,笔者认为,在南大光电和国内产业链共同努力之下,加上国产替代化的影响,相信在不久的将来,我国高端光刻胶产品一定会全面实现进口替代,打破日美企业在光刻胶领域垄断的格局。

期待南大光电等一众企业在光刻胶领域拥有更为出色的表现。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20220111A02PKH00?refer=cp_1026
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