Intel稍早宣布,确定在美国俄亥俄州利金县(Licking County)境内的新奥尔巴尼市(New Albany)建造占地1000英亩的芯片厂,预计投入超过200亿美元资金。
依照Intel执行长Pat Gelsinger表示,这座芯片厂将属于先前提出的IDM 2.0发展计划项目之一,同时预计让这座芯片厂以全球最大规模形式建造。同时,Intel更将额外提拨1亿美元资金与在地教育、学术单位合作,藉此促成产学研究合作,预期更有利于日后芯片技术发展。
另外,Intel更透露前后考察美国境内超过38个地点,最终才选择俄亥俄州此处建置新晶片厂,主因在于此处有足够土地空间,同时也没有原本居民需要额外协商迁移的问题。而除了目前规划的1000英亩厂房面积,Pat Gelsinger更透露未来依照生产需求,将可扩建至2000英亩规模,借此提高芯片生产量。
而位于新奥尔巴尼市的芯片厂除了将用于生产自有芯片产品,Intel更表示将可透过闲置产能资源对外提供代工业务,例如Qualcomm接下来特定芯片就会转由Intel以20A先进制程生产,预计会在2024年进入量产。
目前此座芯片厂预计可创造约3000个就业机会,同时预期也会带动周边更多市场发展机会。晶片厂预计会在今年内动工,预计会在2025年开始运作。
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