美国遭遇当头一击！一心“卡脖”芯片对抗中国，盟友却横插一脚

因为美国的咄咄逼人，中国已经和美国展开了一场激烈的“科技战”，尤其是围绕着半导体等产业展开。此前，美国试图通过利用半导体“卡”中国“脖子”，如今中国也是在不断努力，试图打破美国的技术壁垒。近日，德媒就指出，在中美韩等国投入巨资扩大芯片产业的时候，欧盟也加入了这场角逐。

据了解，在2月8日，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿就公布了《芯片法案》。这个法案中提到，到2030年，欧盟将投资450亿欧元用于支持芯片生产、研发，更重要的是建设大型芯片制造工厂。具体来说，这450亿欧元将拆分成几部分，300亿欧元促进芯片产业，120亿欧元用于量子芯片等试点项目，剩余的投资将用于激励欧洲企业。欧盟的目标是，在2030年，在全球芯片生产份额翻番，增长到20%。

德媒还透露，欧盟委员会希望能够加快审批程序，同时放宽对援助的规定，方便欧洲企业能够尽快得到这些资金。除此之外，欧盟也要求监控芯片产业，在极端情况下可能还会考虑发布芯片出口禁令，就连技术也禁止对外泄露。

当下全球仍然面临“缺芯”难题，欧盟为了推动未来自动驾驶、工业4.0、人工智能以及超级计算机等项目，就需要保障能够实现芯片的自给自足。布雷顿表示，欧盟有意建造2到4家超级芯片工厂，开始生产小于2纳米和节能的芯片，在世界市场上能够有更多的话语权。

其实，芯片长期以来被视为了基础性产品，但因为美国对中国的种种行径，这种产品也成为了重大的地缘战略因素，再加上新冠疫情的冲击，导致了全球出现缺货的情况。这也暴露出了欧洲对亚洲和美国芯片制造商的依赖，在法媒看来，马克龙一直试图实现欧盟的战略自主，从芯片领域入手可能是一个新的开始，如果欧盟能够摆脱对美国芯片的依赖，同时在全球范围内成为新的芯片供应商，将会让欧盟的国际地位水涨船高。

德媒指出，想在芯片领域崭露头角并不容易，不是砸钱那么简单。首先，完全的芯片自主本身就并非容易实现，目前还没有任何一个国家或地区能够在原料、设计、封装、测试等全环节上实现全部掌握。德国芯片企业英飞凌虽然在汽车控制系统方面表现极强，但并非意味着该公司在其他领域也有较强的能力。

所以，从这个方面来看，欧洲想实现绝对的芯片自主很难，也需要消耗巨大的经济和社会成本。对于一个由多个国家组成的欧盟来说，想要实现并不容易。除此之外，芯片产业的发展周期很长，虽然建厂是一项系统性工程，但并不意味着引入了几条生产线，就可以生产芯片，后续还需要在人才、土地、配套设施以及原料等多个方面做好充足的准备。

一般来说，从建厂到生产出成熟产品至少需要数年时间，而且美国半导体工业协会曾明确指出，想要建造一个大型芯片工厂，耗资将在200亿美元左右。所以，从这个方面来看，欧盟投入450亿欧元可能并非够用。

除此之外，还有一个非常重要的原因，就是欧盟本土没有芯片产品大客户，如果欧盟真的生产出了足够的芯片，还需要和其他地区的芯片供应商竞争。如果欧盟内部无法将芯片消耗，对欧盟的芯片产业也将是致命打击。

而且，欧盟的工业制造能力已经明显下滑，增大投入是做强半导体产业的必要条件之一，但想在短期内就看到效果还是欧盟太过于急功近利。中国在制造业上有着成熟的体系，也有着庞大的消费市场，这只会刺激中国的半导体产业向前进，而欧盟似乎并没有这样的因素推动，所以欧盟未来的芯片发展可谓是前途未卜。