日本半导体设备1月销售额飙升近70％创新高

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集微网消息，日本半导体设备协会（SEAJ）周四（24日）公布数据显示，1月日本制造芯片设备销售额（3个月移动平均值）同比增长69.4%至3063.21亿日元，不仅实现连续13个月的增长，还刷新了2021年5月创造的有数据可供比较的2005年以来的最高记录。

据MoneyDJ报道，SEAJ上月发布预测报告指出，逻辑/晶圆代工厂及存储器厂商投资意愿仍旺盛，调高2021年度（2021年4月-2022年3月）日本制造芯片设备销售额预测至33567亿日元（原预测值32631亿日元），较上年度增长40.8%，首次突破30000亿日元，且连续两年创下历史新高。

至于2022年及以后，SEAJ认为，以代工厂为中心，预计投资将进一步增加，将2022年度日本制造芯片设备销售额预测值上修至35500亿日元（原预测值34295亿日元），较2021年度增长5.8%，2023年的这一预测值同步上修至37000亿日元（原预测值35975亿日元），较2022年度再增4.2%。由此计算，2021-2023年CAGR将达到15.8%。

在此背景下，日本几大设备厂商也于近期纷纷调高了业绩预测：东京威力科创本月将2021年度（2021年4月-2022年3月）合并营收目标从1.9万亿日元上修至1.95万亿日元（同比增长39.4%）；爱德万测试1月将同期订单额目标自5650亿日元上修至6500亿日元；Screen去年10月将同期合并营收目标自3915亿日元上修至4090亿日元。（校对/Jenny）