盛美上海：2021年营收利润双增长董事长HUIWANG年薪216.90万元

【i紫米】3月2日，近日，盛美半导体设备(上海)股份有限公司发布了2021年年度报告，报告期内，公司营业收入为16.21亿元，同比增长60.88%，归属于上市公司股东的净利润同比增长35.31%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长110.67%。研发投入占比为17.18%。

年报显示，2021年度，公司董事、监事和高级管理人员报酬总额为1,079.66万元。董事长、核心技术人员HUIWANG2021年领取薪酬为216.90万元，董事、总经理、核心技术人员王坚2021年领取薪酬为147.48万元，副总经理、核心技术人员陈福平2021年领取薪酬为137.22万元。

据介绍，HUIWANG，男，1961年11月出生，美国国籍，拥有中国永久居留权，精密工学专业博士，上海市“浦江人才计划”获得者。1994年2月至1997年11月，担任美国QuesterTechnologyInc.研发部经理。1998年5月至今任ACMR董事长、首席执行官，盛美上海董事长。

据介绍，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备，用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、后道先进封装电镀设备，以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备等。

年报表示，2021年市场需求扩大，销售订单及产能均持续增长，营业收入进一步提升。公司继续产品多元化的发展策略，公司2021年半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备的营业收入均有较大增长。经营活动产生的现金流量净额为-1.89亿元，同比下降主要是因销售订单增长引起的本期购买原材料支付的现金较上期增加以及支付职工薪酬较上期增长所致。