华为发声后，日本、俄罗斯接连官宣，ASML的EUV光刻机被放弃了？

日本、俄罗斯接连官宣

半导体芯片成为了最近两年最为热门的话题，根本原因在于，在2019年之后，由于市场的技术分化，导致很多企业无法使用含有美企技术的产品，在半导体制造领域更是如此。

在这种情况下，全球开启了芯片产业链的自我构建行动，其中华为方面在3月28日举办的年度业绩大会上，更是直接对外发声表示，“华为未来将投资三个重构，用堆叠、面积换性能”，以此来解决麒麟、鲲鹏等芯片的生产问题。

这波操作一出，无疑是给更多的企业指明了一条全新的道路，在这之前，国内外统一认可的芯片发展方向就是，通过不断提高芯片代工精度来实现更强性能的释放，但是，当下摩尔定律已经走到了极限，芯片代工的精度也已经到达了摩尔定律所规定的极限，在这种情况下，创新无疑是最为重要的道路，而华为采用芯片堆叠的方式来解决性能问题，就是最好的创新，并且这个创新还得到了苹果的验证。

而在华为发声后，日本、俄罗斯在最近也是接连官宣了，首先是在4月2日，日本的佳能公司对外官宣表示，将研发新型3D光刻机，和传统的光刻机不同，这款3D光刻机，将在光刻环节就实现3D光刻，根据佳能公司的介绍，3D光刻的曝光面积将扩大至现有产品的4倍，这也就是说，通过这种方式光刻出来的芯片，晶体管数量将会是原有平面光刻的4倍，性能自然也是能够提升4倍之多，这是对ASML公司的EUV光刻机的一种挑战。

而在佳能之后，俄罗斯市场方面也在近期官宣表示，将从头开始造光刻机，而俄市场的方向则是采用无掩模X射线光刻机，供应链相较于EUV光刻机要简单许多，当然，技术难度也会更高。

ASML的EUV光刻机被放弃了

而从华为、日本佳能和俄罗斯市场，以及我国中科院和清华大学等机构对于光刻机的投入来看，ASML公司的EUV光刻机似乎被放弃了？

其实，这已然正在变成现实，而导致这种情况的出现，只能怪美市场和ASML公司自己，一方面由于美市场的限制，让ASML无法向很多的地区出售EUV光刻机，而这些地区为了解决芯片生产问题，势必要找到一条替代方案，而这也是佳能等光刻机企业看到的机会，所以在近几年佳能等老牌光刻机企业才会选择重新起航。

另一方面，ASML公司自视甚高，认为自己在EUV光刻机上已经串联起了整个产业链，认为其他企业根本办不到，认为EUV光刻机已经被ASML完全垄断，所以ASML公司从来没有想着去构建一条完全独立于美市场技术之外的EUV光刻机生产线，因此，这也是逼着一些地区放弃ASML公司的EUV光刻机，毕竟看不到希望的市场，没必要一直浪费时间去等待，有这个时间，还不如去想着走一条不同的道路出来。

总结

本来，按照正常的市场发展逻辑来看，ASML公司作为全球唯一一家能够生产制造EUV光刻机的企业，ASML公司只要保持中立位置，可以一直稳坐钓鱼台，靠着EUV光刻机技术每年收获巨额利润，哪怕是坐吃老本都够ASML吃十几年，甚至是几十年，毕竟凭借着EUV光刻机产业链的复杂程度，一般企业是不会去想着挑战ASML地位的。

但是，现在不一样了，虽然短期还没有看到ASML公司的败势，不过，ASML公司的结局在一定程度上已经是被注定的。