卓胜微：芯卓半导体产业化建设项目即将进入小规模量产阶段

集微网消息（文/陈薇）6月8日，卓胜微在投资者互动平台回应投资者关于“新厂房开始产出产品了吗”的问询时表示，芯卓半导体产业化建设项目已处于工艺通线阶段，即将进入小规模量产阶段。公司正按规划进度推动项目顺利实施。

据了解，卓胜微芯卓半导体产业化建设项目主要针对SAW滤波器的晶圆制造和封装测试，形成工艺技术能力和规模化量产能力，达到设计研究、晶圆制造、封装测试的全产业链参与，不断增强公司的可持续发展能力。

另外，关于“公司Wi-Fi 6的产品是否已经开始销售，目前产量有多大”的问询，卓胜微回应称，公司推出的满足Wi-Fi 6连接标准的连接模组产品已实现在客户端量产出货。

资料显示，卓胜微的主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，公司的主要产品为射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器、低功耗蓝牙微控制器。公司在射频前端领域具有丰富的技术储备,已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙产品等领域形成了多项发明专利和实用新型专利。

值得一提的是，卓胜微在多年的发展过程中除了注重自身研发投入外，也对标业界领先企业的经营模式，积极布局和积累关键产品的晶圆生产制造能力，力求在5G通信的国际竞争中摆脱外部因素的掣肘。公司将通过芯卓半导体产业化建设项目形成工艺技术能力和规模化量产能力，达到设计研究、晶圆制造、封装测试的全产业链参与，不断增强公司的可持续发展能力。

（校对/Andy）