【会议预告】贺利氏：用于SiC器件封装互连的革命性解决方案

SiC功率器件在新能源汽车、光伏逆变器等应用中的出色表现引起了广泛的关注，而为了实现显著的效率改进和体积/重量的降低，合适的封装材料和解决方案显得尤为重要，这包括芯片表面上的互联。

对于SiC功率模块而言，传统铝线键合线在载流能力、导热能力和可靠性方面已经逼近其极限。

贺利氏推出的Die top system（DTS）材料解决方案，可充分优化电力电子模块的性能，能够将电力电子模块的使用寿命延长50多倍，并确保芯片的载流容量提高50%以上。

2022年8月9日，TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体市场、全球半导体观察将在深圳福田JW万豪酒店举办集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会。

届时，贺利氏电子将出席，并给大家带来《Die Top System: 用于SiC器件封装互连的革命性解决方案》主题演讲，从一位负责市场和销售的从业人员的角度出发，分享碳化硅在各类市场应用中的进展，共同展望第三代半导体产业美好的未来。