由于华为的遭遇,中国如今高度重视芯片制造业,由于众所周知的原因,中国难以获得ASML的先进光刻机,但是目前了解到的消息指出中国至少已有4种途径发展先进芯片,从而绕开ASML的光刻机,这让ASML颇为心慌。
第一种方式是基于现有的芯片制造,华为发布的芯片堆叠技术,可以用成熟工艺生产性能较为先进的芯片;海外已推出的chiplet封装技术,中国也已取得突破,即是将多种类型的芯片封装在一起,提升各种芯片之间的沟通效率,进而提升性能。
第二种则是完善我们的光刻机产业链,开发出完全自主研发的先进光刻机,这方面如今已逐渐完善,中国的光刻机产业链已拥有双工作台、物镜系统、激光光源系统、浸润系统等等,中国由此成为全球唯一一个拥有光刻机全产业链的国家,而荷兰的ASML却是需要从德国、日本和美国采购光刻机配件。
第三种则是研发先进芯片材料,目前中国在第三代半导体材料方面已居于全球领先行列,第三代半导体材料如氮化镓、碳化硅方面都已取得突破并已得到应用;第四代半导体材料如石墨烯等已在中国和美国之间展开竞赛,这一代半导体材料尤为重要,美国初创企业SkyWater就已计划将碳纳米管引入芯片制造行业,如此可以90nm工艺生产出比7nm工艺芯片更要强50倍的芯片,这将颠覆芯片制造工艺。
第四种则是研发无需光刻机的工艺,这方面已有日本企业做出示范,日本企业开发的无需光刻机的芯片制造工艺叫NIL工艺,目前已进展到10nm,中国在这方面也在摸索。
中国多管齐下,探索先进芯片制造工艺,在于中国制造30多年来打下的基础,依靠这庞大的制造业基础,中国才如此迅速的建立光刻机产业链,这是让海外业界相当惊讶的,其实这样的成就毫不奇怪。
各个制造行业其实有共通之处,已建立的制造业基础可以迅速转型而生产相关的配件,就如2020年因新冠疫情的影响,中国的纺织业可以迅速将口罩产能从日产2000万只迅速扩产到日产近9亿只,这就在于中国纺织业所打下的基础,光刻机所采用的物镜系统、激光系统等等此前都在其他制造业采用,转型生产用于光刻机的配件应该难度不大,如此中国得以迅速完善光刻机产业链。
至于基础材料科学,由于早期中国发展工业的时候面临众所周知的困难,因此当时中国强调自力更生,而打造了一条独立自主的工业体系,自然材料科学也是早早开始投入,近十几年来中国的经济实力大幅增长,依靠更多资金投入,中国在材料科学方面迅速跟上世界的脚步,半导体材料研发得到了迅速的突破。
中国在芯片制造方面所取得的成就,自然让光刻机巨头ASML吃惊,它此前曾表示即使给中国图纸也无法生产出光刻机,然而中国的光刻机产业链完善速度如此之快显然出乎它的意料,中国所探索的其他先进芯片发展路径更是让ASML等诸多海外企业惊讶,或许正如它所言,限制供应光刻机将对全球芯片产业链造成深远的影响。
芯片制造已成为全球的一场异常激烈的科技竞赛,除了中国在积极发展先进芯片的新路径之外,欧洲也在发展自己的先进芯片工艺,其中ASML所在的荷兰都投入巨资研发光电芯片,这自然对ASML的光刻机事业造成巨大的威胁,或许ASML垄断光刻机行业坐享丰厚利润的日子快要结束了。
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