上扬软件Fab-lite模式的MES测试解决方案全新发布

在半导体行业，Foundry、Fabless、IDM三种模式已经使用了几十年，现在出现了新的半导体商业模式Fab-lite。Fab-lite模式由IDM演变而来，为需要半导体制造但面临产能限制的行业提供低成本解决方案，是企业为了减少投资风险的一种策略。除此之外，还有一种是Fabless开始自建Fab（晶圆厂、封装厂、测试厂等）向Fab-lite模式发展。

上扬软件针对这一新的产业发展模式研发了应用于Fab-lite模式下测试厂的MES解决方案，该方案应用于晶圆测试（CP测试）和成品测试（FT测试），并向市场正式发布。

该解决方案的特色功能包括测试来料数据集成、计划排料预约设备、CP Mapping管理、测试BIN良率卡控、测试治具和关键备件管理、OCAP和SPC管控，以及非EAP方案下实现测试数据文件解析和简易测试程序管理等，满足不同Fab-lite工厂的测试需求。

目前，上扬软件已为数家Fab-lite工厂完成MES项目的开发实施，为客户的后道测试提供先进的管理系统，提高晶圆和成品的测试效率。

关于上扬软件

上扬软件为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供具有自主知识产权的CIM智能制造整体解决方案，方案包括MES、SPC、EAP、RMS、APC、FDC、MDM等多方面的产品、服务与技术咨询，方案覆盖半导体行业衬底材料、晶圆制造和封装测试环节，光伏行业组件、电池、薄膜制造环节以及LED行业前道、后道制造环节。

上扬软件的软件产品采用新一代IT开放技术平台(Java Spring Boot架构)，广泛应用于半导体4到12寸半导体厂。产品成熟可靠，取得了权威机构的认证：美国软件工程学会（SEI）SW-CMM3认证。

上扬软件的MES已经能够支撑6寸线20余万片/月的产能，8寸线10万片/月的产能，成就了国内首个使用国产MES的8寸量产线。日前，应用于12寸量产线的MES也处于验证开发阶段。