近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)在投资者互动平台表示,公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地建设也已大部分封顶,预计明年上半年可以部分投入使用。
中微临港产业化基地(一期)项目总投资约15亿元,建成后将成为中微产业化基地,满足中微集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。
2021年6月20日,在临港新片区第二季度建设工程集中开工仪式上,中微临港产业化基地项目正式开工;
2022年1月20日,中微临港产业化基地项目主厂房顺利封顶。
中微半导体表示,随着公司规模及业务的扩张,本次在临港新片区进行项目投资,运用集成电路产业集群优势,未来将有利于完善公司的产业链布局,进一步做好公司半导体设备领域的中长期发展规划,提升公司整体实力,推动公司半导体设备产业的发展,提升公司的盈利能力和综合竞争实力。(文:拓璞产业研究 Arely整理)
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