本土EDA大突破之芯启源原型验证＋硬件仿真加速一体化平台，最高支持40亿门电路XPU设计！

近日，美国为了阻遏中国半导体的发展出台了更为严格的政策，对此，很多国人都期盼本土IC与EDA尽快实现自主，上上个月我参加了“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022），在展会上发现本土EDA有很多新的突破，这里我给大家分享一下，首先是芯启源原型验证+硬件仿真加速一体化平台MIMIC产品家族最新的Mimic Pro系列，这里请芯启源EDA&IP销售总经理裘烨敏给大家介绍一下。

裘烨敏认为现有验证与仿真方案的痛点在于——传统原型验证平台和专用硬件仿真器的软件和硬件脱节。传统原型验证平台功能少，诊断和调试能力非常有限；专用硬件仿真器成本高，系统级或软件的验证效率非常低，而芯启源的原型验证+硬件仿真加速一体化平台——MIMIC产品家族 MimicPro系列。有如下创新：

1. 10倍速度的软件运行能力，节省测试时间，大大缩短芯片设计流片周期；

2. 通过高效算法和多线程模式的自动分区，为客户带来普通分区模式2倍以上的效率，即为客户节省了50%的研发资源；

3. M32支持至多32个用户同时验证多个design或RTL不同版本；

4. 节省80%即10小时以上重编译时间；

5. 统一化的平台，节省大量研发资源，增加仿真验证效率；

6. Daily现场支持 + 7*24技术支持；

7. 2020年正式商用，完成客户新芯片成功流片。

直播预告《先进软件工具如何助力车规级芯片测试验证？》