四川乐鸿射频软体芯片产业园项目一期预计本月投产

集微网消息，据内江日报报道，四川乐鸿射频软体芯片产业园项目一期预计本月投产。

据介绍，该项目总投资10亿元，分三期建设，主导开发超高频射频技术软体读写标签，采用高分子薄膜的层级思路做芯片集成电路，六模块化嵌入与读写，使做出的三层（底纸、软体芯片、面纸）标签纸成本上稍高于传统标签，应用于现有的产品供应链。

天眼查显示，四川乐鸿科技有限公司成立于2015年，经营范围包括集成电路制造；物联网设备制造；电子元器件制造；有色金属压延加工；自然科学研究和试验发展；工程和技术研究和试验发展；医学研究和试验发展；物联网设备销售；集成电路销售等。（校对/赵碧莹）