集微网消息,随着各大晶圆厂加速引进EUV制程,研调TECHCET预估,金属氧化物、干式光刻胶等材料市场将大幅成长,预计2025年市场规模将从去年的5,000万美元,增加3倍超过2亿美元。
TECHCET表示,半导体先进制程竞争和EUV制程层数增加正在推动包括光刻胶材料市场成长。目前新型EUV光刻包括金属氧化物、干式光刻,与传统相比,金属氧化物光刻光吸收性更好,蚀刻更精准。而干式光刻比传统光刻相比能显著降低生产成本,能源消耗更少,且原料需求量比以往要少5-10倍。
“光刻材料在半导体制造中至关重要,并且是光刻加工中的重要组成部分,因为半导体工厂的成本正在上升。因此,例如EUV的材料和工艺创新将会加速。”TECHCET首席执行官Lita Shon-Roy说。
目前全球光刻大厂也正通过合作、并购强化竞争力,龙头厂日本JSR去年收购美国金属氧化物光刻厂Inpria后,今年也开始和SK海力士合作开发,业内人士指出,目前三星电子正在引进Inpria金属氧化物光刻胶。
光刻胶是半导体制造中的关键材料,目前EUV光刻胶主要供应商为信越化学、东京应用化学和JSR,另外还包含住友化学、FUJI FILM等。
(校对/赵月)
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