SEMI：第三季度全球硅片出货面积为337.41亿平方英寸环比增长1％

文章来源：企鹅号 - 财联社

【SEMI：第三季度全球硅片出货面积为337.41亿平方英寸环比增长1%】《科创板日报》25日讯，根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）数据，今年第三季度全球硅片出货面积为337.41亿平方英寸，环比增长约1%，同比增长2.5%。SEMI表示，“尽管半导体行业面临宏观经济放缓，但硅行业季度出货量持续增长。由于硅片是高科技产业的基础，我们对长期增长充满信心。”