中国芯片多路径突破，美国芯片终究捧起石头砸自己的脚

近期美国芯片频频传出不利消息，Intel业绩再度下滑而不得不大举裁员，AMD、NVIDIA等美国芯片业绩也出现衰退，相比之下中国芯片却在多方面都取得了突破，绕开EUV光刻机可望成为现实，芯片制造这个最后的障碍将被绕开。

近期中国芯片的最大突破无疑是光子芯片生产线的筹建，这意味着中国的光子芯片技术离商用越来越近，可望成为全球首个实现光子芯片商用的国家，这将彻底变革当下的芯片技术，彻底改变全球芯片的技术发展方向。

业界人士指出光子芯片的速度将是硅基芯片的1000倍，而功耗将只有硅基芯片的千分之一，为逐渐达到极限的硅基芯片技术开辟了新道路，中国将彻底取得芯片技术的领先优势，成为全球芯片行业的领军者。

相比起光子芯片还需要一些时间实现商用，中国在现有的硅基芯片技术上也取得了突破，芯片堆叠技术、芯粒技术等可以基于现有量产的14nm工艺提升芯片性能，满足国内九成的芯片需求。

中国还在发展特色工艺，中芯国际的55nm BCD工艺更是已达到全球领先水平，超过了BCD工艺开创者意法半导体开发的90nm BCD工艺，将有助于中国在汽车芯片等方面实现完全国产化，这更是让海外芯片业界大吃一惊。

随着国产芯片制造工艺的突破，如今中国的芯片日产能已突破10亿颗，国产芯片自给率突破三成，由此中国芯片的进口量减少了600多亿颗，更是推动国产芯片走向海外市场与美国芯片竞争，给美国芯片造成巨大的压力。

今年以来美国芯片纷纷发布了不佳的业绩，甚至出现业绩大跌，Intel继二季度出现20多年来首次的季度亏损后，三季度净利润再次暴跌超过八成；AMD的PC处理器业务萎缩四成以上；NVIDIA尚未公布三季度业绩，但二季度业绩显示盈利腰斩；其他美国芯片企业的业绩同样不理想，导致美国芯片的市值腰斩，最高跌幅甚至超过六成。

这都证明了中国芯片所取得的巨大进步，中国芯片正在加快满足国内的需求，预期到2025年实现七成芯片自给率将不会成为问题；中国是全球最大的芯片采购国，业界预期明年全球芯片市场将萎缩四分之一，中国芯片自给率却进一步上涨，美国芯片明年的日子只会更加难过。

回顾这两年，美国的做法非但没能打垮中国芯片产业，如今中国还成为全球唯一拥有光刻机全产业链的国家，在芯片架构、EDA软件方面也陆续突破，国产芯片实现完全自立自主的目标将成为现实。

事实已经证明了只要中国自立自强，那么芯片终究不会成为中国制造的桎梏，反而会促使中国发挥出超乎寻常的潜力，开创全球芯片行业的新技术方向，甚至会成为芯片行业领军者，如此结果恰恰说明了美国的做法是捧起石头砸自己的脚。