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芯朋微:高压半桥驱动芯片和高压辅助源芯片等项目已立项

集微网消息,芯朋微11月1日披露投资者关系活动记录表显示,公司主要产品为电源管理芯片PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件,目前有效的电源管理芯片共计超过1300个料号。目前已正式研发立项产品包括高压半桥驱动芯片和高压辅助源芯片。

对于业绩波动,芯朋微指出,2022年1-9月份净利润波动较大主要系:1、公司积极储备优秀人才,加大研发项目的直接投入,研发费用同比增长48.97%;2、股权激励计划影响,2022年三季度累计股份支付费用3,738.57万元,剔除股份支付影响,归属于上市公司股东的净利润为11,625.16万元。

毛利率方面,芯朋微透露,公司2022年1-9月份,毛利率保持稳定,平均毛利率41.47%。

对于发展战略,芯朋微指出,基于公司在高压功率半导体领域的技术优势,未来三年坚持以高效能、高集成、高可靠的功率芯片及其方案为核心,逐步延伸至配套的智能功率器件和智能功率模块,逐步实现从过去单一提供高压电源管理芯片,逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。未来,公司将始终沿着“消费级-工业级-车规级”的产品路线升级技术平台并丰富产品线。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20221101A07M4G00?refer=cp_1026
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