中微半导：成都研发大楼已经在竣工验收阶段

集微网消息（文/白雨轩）11月2日，中微半导在投资者互动平台上表示，中微半导成都的研发大楼已经在竣工验收阶段。接下来进行内部装修，争取早日投入使用。此大楼将用于产品研发及人员生活配套，可容纳上千人的研发团队。

自成立以来，中微半导围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。

目前，中微半导承担深圳市2022年度技术攻关重点项目——“车规级微控制器芯片关键技术研发”项目重任。该项目是今年8月，中微半导联合南方科技大学申报，近日刚刚获得深圳市科技创新委员会批准立项资助 ，项目建设期为3年，资助资金为1000万元。该项目旨在通过车规级微控制器芯片研发平台的建设，开发出国外竞品同等品质和性能的车规级微控制器芯片，打破该领域的国外垄断，实现国产替代和自主可控。

此外，中微半导表示，此项目符合中微半导重点布局方向，与公司募投项目“车规级芯片研发项目”高度契合，公司一定按照项目进度、经费支出等有关规定，认真组织项目实施，及时报告研发进展。

（校对/黄仁贵）