安森美将在2022年慕尼黑电子展上展示多项创新技术

智能电源和传感技术的领导者安森美半导体将在慕尼黑慕尼黑电子展上展示和演示公司的最新创新。在全球领先的电子贸易展览会和会议上，安森美美C4展厅101号展位的参观者将看到涵盖汽车、工业和云电源市场的尖端演示。这包括电动汽车、高级安全、工厂自动化、能源基础设施和电动汽车充电方面的应用，其中许多应用基于碳化硅 （SiC）。安森美半导体控制其端到端的SiC供应链 - 从体积增长到一流的集成模块和分立封装解决方案，为客户提供他们重视的供应保证。

一个关键演示将介绍创新的顶部冷却MOSFET，这些MOSFET旨在简化电机控制和DC/DC转换等具有挑战性的应用中的热设计。七款新器件采用LFPAK封装，尺寸仅为5mm x 7mm，具有15mm2导热垫，可将热量直接散发到散热器中，而不是通过印刷电路板（PCB）。这样可以降低PCB温度，从而提高整体系统可靠性和使用寿命。新概念可简化散热设计并节省系统级成本。

还将有一款基于安森美专利（三个已发布，四个待定）双电感技术的新型旋转位置传感器。这种新方法意味着NCS32100提供了精度（+/-50弧秒）、速度（高达45，000 RPM）和价格（低于10美元）的组合。与其他解决方案不同，NCS32100易于使用，集成了M0+微控制器（MCU）和固件，可显著缩短设计时间和对外部组件的需求，从而实现紧凑的设计。

展台的亮点将是梅赛德斯-奔驰VISION EQXX。了解更多关于这家德国汽车制造商与安森美半导体之间的合作 - 包括电动汽车如何通过安森美碳化硅技术一次充电从德国行驶1，202公里（747）英里到英国的故事！