大势所趋，封装测试产业即将腾飞，这5家顶级企业，有望主升浪

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大势所趋，封装测试产业即将腾飞，这5家顶级企业，有望主升浪

封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，在世界上拥有较强竞争力。目前，全球的封装测试产业向中国大陆转移已是大势所趋。

什么是封装测试

封装测试行业实质上包括了封装和测试两个环节。其中封装是将芯片在基板上布局、连接及固定，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传输。

测试则包括进入封装前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来，是节约成本、监控生产、验证设计、保证质量、指导应用以及分析失效的重要手段。

1、长电科技

公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，如高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。

2、通富微电

公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

3、华天科技

华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。

4、晶方科技

公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者，具有技术先发优势与规模优势。