英飞凌：低碳＋数字化重塑未来汽车价值链

集微网消息 众所周知，新能源汽车超预期增长，汽车行业持续高景气，电动化、智能化以及网联化不仅成为产业投资热点，更是产业人士乃至全球消费者热衷谈论的高科技话题。在中国汽车市场，乘用车的迅速电动化是最显著特征，在全球范围独树一帜。

据毕马威预估，到2025年，中国的新乘用电动车销售额将超过800万辆，市场份额将达到34%。特别在智能化及网联化的背景下，自动驾驶和智能座舱等都是具备高增长潜质的细分技术赛道，同时消费者对于智能汽车的认可度和需求都在稳步提升。

近来，在由EEVIA主办的第十届年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，英飞凌安全互联系统事业部，汽车级WiFi/BT及安全产品应用市场管理经理杨大稳分享了低碳和数字化对汽车产业链的影响。

杨大稳表示：“英飞凌已经看到未来电动车市场的快速发展以及汽车数字化的加速到来，因此也针对汽车核心驱动、智能座舱、自动驾驶等维度提前部署了配套方案并持续扩大投资，以匹配汽车市场的飞速演变。”

瞄准未来十年稳定供应布局碳化硅

据杨大稳介绍，目前无论是政府层面还是主机厂层面都已经纷纷给出了结束燃油车的具体时间节点。比如以2035年为时间节点，欧洲已要求所有销售的新车都是电动车，届时，中国也要求所有公共交通汽车都必须具备电动化。

从主机厂端，可以看到各大车厂，如奥迪、宝马、大众、本田等都已经明确给出了停止生产燃油车的具体时间表。在国内，比亚迪也已在上半年宣布自2022年3月份起便停止燃油车的整车生产，成为全球首个正式宣布停产燃油车的车企。

简而言之，到2040年左右，整个汽车市场会基本完成从燃油车到电动车的替代。而在以技术创新持续助力绿色低碳循环的这条路上，微电子半导体是非常重要的一个环节。以英飞凌为例，它以电力驱动系统上的完整解决方案赋能汽车低碳化加速发展，特别是其用于核心驱动的功率器件，也是极具市场热度的第三代半导体——碳化硅产品。

而IGBT受材料本身局限，较难工作在200℃以上，碳化硅半导体控制器将极大提升电控性能，助力新能源汽车实现更高的电池电压、更长续航以及更短的充电时间。

据杨大稳介绍，英飞凌的碳化硅方案目前已经被全球绝大多数主机厂采用，而在中国迅猛发展的新能源车，英飞凌同样提供了相应碳化硅方案。相信在未来的很多新能源车，特别是国内新能源车上，都能看到英飞凌的深深渗透。

此外，为应对近两三年不断发生的半导体短缺、疫情等迭加影响，更是为了保证能够为可预见的未来10年电动车市场的高速发展提供稳定供应，据杨大稳透露，英飞凌从上游材料、自身产能、碳化硅技术迭代3个维度进行战略布局。

上游材料方面，英飞凌宣布和上游碳化硅原材料的厂商建立战略关系，确保未来碳化硅材料的稳定供应。

自身产能方面，英飞凌不仅加大了现有工厂的碳化硅生产产线，例如6英寸、8英寸和12英寸所有产线完全投产，并在马来西亚投资新厂扩充产能，该新厂预计于2024年夏季进行设备安装，首批晶圆将于2024 年下半年开始出货；

而在持续的技术投资方面，未来英飞凌还将不断根据电动车市场的新需求，迭代推出更高性能的碳化硅产品，持续满足下游市场需求。

发力自动驾驶 英飞凌三箭齐发

对于智能汽车而言，自动驾驶也是未来大势所趋，据杨大稳表示：“我们认为需要有2个部分来促进自动驾驶的实现，其一就是技术先进性，其二就是信任。”

所谓技术的先进性，是指在探知环境的基础上，准确地判断或者预知环境的变化，从而做出正确的提前预判，这来自于技术维度；所谓信任，是指用户要对自动驾驶系统足够信任，而这也是建立在技术先进性，或者说半导体器件超高可靠性的基础上。

基于这2大前提，英飞凌将自动驾驶系统从芯片角度分为3大版块，感知系统中的传感器用以判断例如路边障碍物的类型，比如说它是动物，植物或者说可以碾压的物体等等，随后，感知系统探测到的可靠数据将传递给中间的决策单元，接着通过中央网关分发到执行单元，从而实现转向、信号灯显示等。

除此以外，在智能座舱领域，英飞凌提供SBC、MCU、TOUCH芯片、硅麦、Flash存储芯片、USB Type C，无线互联模块和安全相关等丰富的产品系列。

在问及英飞凌在汽车智能座舱半导体领域的市场表现时，杨大稳坦言，其产品市占率较高。不同于传统汽车单纯满足驾驶体验，新能源汽车应用智能化、数字化新技术以满足年轻群体甚至更广泛消费群体日益增长的新消费需求，并不断带动了与之相匹配的新消费场景和商业模式的变革。