特斯拉自动驾驶芯片的几个阶段

特斯拉的成功和自动驾驶系统是脱不开关系的，而特斯拉之前的自研自动驾驶芯片也就显得很重要，下面就一起来看看特斯拉的自动驾驶芯片的几个发展史。

HW 1.0 时代（2016 年之前 ），特斯拉主要依靠 Mobileye EyeQ3，传感器配置则为 1 颗前视摄像头+ 1 个毫米波雷达和 12 个超声波雷达。

HW2.0时代，特斯拉设计的第二代驾驶辅助硬件，传感器数量大幅提升，使用8个摄像头，12个远程超声波传感器和一个前置毫米波雷达，这套传感器配置为特斯拉FSD功能打下良好的基础。

该驾驶辅助硬件安装于手套箱下方，这个阶段特斯拉掌握图像识别算法+多传感器融合+应用层软件开发。

HW2.5时代，特斯拉将合作方换成了英伟达，Drive PX 2 成了这套系统的核心。整个传感器套装则升级为 8 颗摄像头+ 1 个毫米波雷达与 12 个超声波雷达。

也就是在 2016 年，特斯拉开始组建芯片架构研发团队，找来了传奇芯片设计师 Jim Keller 担任 Autopilot 负责人。

2019年，特斯拉成功推出 FSD 芯片：14 nm 工艺，算力 144 Tops，功耗 72 W。

HW3.0时代，首次采用自研的自动驾驶芯片，抛弃英飞凌/英伟达的产品，自研高度集成的SoC+MCU芯片，具备全套芯片设计+图像识别算法+多传感器融合+应用层软件开发。

相比HW3.0，特斯拉下一代芯片的性能比 FSD 还要强大 3 倍。鉴于 FSD 的算力已经高达 72 TOPS，HW 4.0 的性能表现应该会更强。

这些你都了解了吗？