研报笔记丨制裁风云再起，半导体自主可控刻不容缓，行业触底，配置机会凸显

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【事件催化】

美国希望asml禁止193nm ArF的两种型号光刻机，而荷兰则希望向美国争取193nm ArF dry可以向大陆销售，只禁止浸没式光刻机即可。目前的结果基本底定，美荷达成一致，所有193nmArF光刻机不论什么形式，全部禁售，这将代表未来，大陆在未经许可下没办法得到110nm～7nm的光刻机。这就是这次美荷谈判的最终结果。

【卖方观点】

浙商电子指出，2022年全球多个国家或地区推出本土半导体产业扶持计划，美日韩欧盟印度等国家激励计划及政策支持频出，逆全球化趋势形成。历史经验看，半导体产业发展离不开举国体制，我国政策端存在经济会中加大支持力度的可能性，此外，我国半导体及设备下行周期预计2023年Q2触底，双重驱动下配置机遇已至。

1）美国制裁重重加码，半导体国产替代势在必行。商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施，限制中国获取高性能计算芯片、先进计算机、特定半导体制造设施及相关技术，同时限制已有进一步延伸至上游材料和零部件的趋势。在此背景下，半导体领域国产替代有望在国家持续支持下快速发展。半导体设备、材料及零部件未验证通过的会进一步加速验证，已验证通过的会加速导入加快实现高水平科技自立自强。

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2）半导体及设备下行周期预计2023年Q2触底。中国半导体市场销售额为144.3亿美元，同比下降15.1%，环比下降3.0%。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5年左右。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年Q2左右触底。

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【核心标的梳理】

半导体设备：北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技

半导体零部件：新莱应材、富创精密

半导体材料：沪硅产业、金宏气体、华特气体、凯美特气

芯片设计：纳芯微、思瑞浦、帝奥微

风险提示：文章内容来自券商研报，不构成投资建议。