英飞凌潘大伟：加入英飞凌创新生态圈，共塑美好数字低碳未来

集微网报道 （文/王丽英）当今世界，低碳化、数字化的大潮正在全球范围内推动半导体产业不断发生新的碰撞、裂变和重组，并在变化中酝酿和塑造着新的秩序。当机遇与挑战并存，“建设具有全球服务能力、能够增加客户价值的本土生态圈”的重要性就更加突出。

在12月14日线上召开的“OktoberTech英飞凌生态创新峰会”上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟在致辞中介绍了英飞凌在生态建设和创新方面的新进展，并指出，在即将过去的这一年里，英飞凌始终践行全面创新，携手生态链合作伙伴，共同推动构建合作共赢的生态圈，并以扎实的行动向目标迈进。

在今年初的首届英飞凌大中华区生态圈大会上，英飞凌提出了“建设具有全球服务能力、增加客户价值的本土生态圈”的目标和三路并举的发展方向。“三路”指的是，发展本土应用能力，加强为客户增加价值的能力，和建立数字化生态社区。

一年即将过去，英飞凌在生态建设方面取得了哪些进展？围绕“发展本土应用能力”，潘大伟介绍了多个英飞凌与合作伙伴合作推出的创新应用案例。例如，基于英飞凌氮化镓技术实现的高功率密度、高能效的服务器电源系统解决方案，已在业界知名企业中实现量产。同时，英飞凌也加大数字化生态社区建设力度，研究用户的需求，解决用户痛点，提升个性化的用户体验。

潘大伟指出，为了更好的为客户增加价值，英飞凌已经从单纯的芯片供应商转型为系统解决方案供应商，合作伙伴队伍在不断壮大，今年新加入的有软件算法、应用系统设计、系统集成等领域的十几家合作伙伴，涵盖物联网、高能效、未来出行等领域，与英飞凌低碳化、数字化的布局完全契合。

在创新方面，英飞凌着眼于产品、应用和业务模式三大层面的创新。

潘大伟介绍，在新产品研发方面，英飞凌每年将营收的13%用于研发。上一财年英飞凌共发布了119项新产品和新解决方案，新注册的专利数高达1750项，使得该公司注册的专利总数达到31,250项。在半导体工艺技术方面，基于2018年收购的拥有碳化硅冷切割技术的Siltectra，未来可实现同一个碳化硅晶锭产出的晶圆数量是现在的4倍，最大限度地减少材料损耗，降低成本。

在应用创新方面，英飞凌通过与生态伙伴的紧密合作，创造了许多新应用，开拓新蓝海市场。例如，今年上海疫情期间，英飞凌与一级供应商和国内领先的造车新势力之一，共同开发出全球首款基于USB-C/PD的车载快充和互动娱乐系统，并成功应用到一款新型的SUV中。

在业务模式创新方面，过去一年，英飞凌的大学合作计划有10多个项目在同时进行，一些已经进入商业化阶段。例如在英飞凌大学计划团队与汽车电子事业部的支持配合下，浙江大学开发出了一款11千瓦的全碳化硅双向车载充电器参考方案，系统效率大于96%。通过英飞凌汽车电子生态圈，该方案已被动力电池、整车厂、一级供应商等多家国内外合作伙伴采用和借鉴，而且在宁德时代、比亚迪等公司成功实现量产。

另外，为了满足市场需求的不断变化，英飞凌本身的业务模式也在不断创新，例如针对快速发展的新能源和电动汽车市场，英飞凌工业功率控制事业部推出了Short Flow业务模式，根据特定的应用场景，为客户提供快速定制化服务。

潘大伟表示，以“万物互联、高效清洁能源、绿色智能个性化出行”为代表的低碳化、数字化趋势将塑造未来10年的新世界，希望来自更广泛领域的合作伙伴，加入英飞凌大中华区创新生态圈，共塑美好数字低碳未来。