ASML再次变脸，这是向美国摊牌了，它担忧中国将造出光刻机

近日ASML高管表示将继续加大对中国市场的投资，同时它也向中国一家企业交付了一台光刻机，显示出ASML的态度再次发生了重大变化，导致ASML的态度发生变化的原因在于中国芯片所取得的进展。

中国芯片基于现有的技术和设备，积极开发满足中国芯片的技术，中国已量产14nm、28nm等成熟工艺，这已足够满足中国芯片九成的需求，在无法获得EUV光刻机的情况下，中国正在以其他技术提升芯片性能。

中国开发了芯片堆叠、芯粒技术，芯片堆叠是将两枚14nm的芯片叠加在一起实现7nm的性能，芯粒技术则是通过将不同功能的芯片封装在一起减少不同芯片的沟通时间进而提升整体芯片性能；中芯国际还研发了全球最先进的55nm BCD工艺，这项工艺可以满足汽车芯片的独特需求，而且这项工艺已领先于意法半导体的90nm BCD工艺。

中国还积极发展芯片制造产业链，在刻蚀机、光刻胶等方面都已达到5nm，光刻机几乎已成为中国芯片最后攻克的关键环节；面对光刻机这个关键环节，中国陆续在物镜、激光光源、双工作台等方面突破，正是这些光刻机重要部件的突破，让ASML突然认识到中国快要具有独立生产光刻机的能力了。

除了对以光刻机为基础的芯片制造工艺方面进行推进之外，中国还大举研发新芯片技术，中国已在推进光子芯片、量子芯片技术，在北京筹建了第一条光子芯片生产线，在合肥筹建了第一条量子芯片生产线，这更是可能颠覆当前的硅基芯片技术。

随着中国芯片技术取得的进展，ASML开始慌了，近期ASML的高管就认为中国终究能生产出光刻机，只是需要时间，与此前他们曾认为即使给中国图纸也无法生产出光刻机的态度可谓大相径庭。

中国芯片所取得的技术进展还促使ASML改变了销售态度，ASML高管表示ASML是一家欧洲企业应该拥有自由出货的权利，ASML所在的荷兰的外贸大臣表示“不会照抄美国的做法，我们有自己的判断”，这都显示出ASML有意对中国出售光刻机，恰在近期ASML就向中国一家企业交付了一台光刻机。

ASML的态度突然转变还有美国的背叛，美国限制ASML销售光刻机却并未给予相应的补偿，甚至美国企业还在绕开EUV光刻机，美光研发的1β工艺就绕开了EUV光刻机还降低了成本、提高了性能，美国一家新创企业还研发出0.768nm的电子束光刻机，这都让ASML深感依赖美国可能面临危机。

ASML还担忧未来的业绩，分析机构指出今年下半年全球芯片出货量已开始萎缩，预计2023年的芯片出货量将进一步衰退25%，这都意味着全球芯片行业对光刻机等芯片设备的采购将陷入停滞，而中国市场仍然逆势扩张芯片产能，ASML更需要抓住中国市场这根稻草。

这些都说明中国芯片只有自立自强，摆脱对ASML的依赖，那么ASML就会放低身段主动出售光刻机，甚至绕开EUV光刻机开发新的芯片技术彻底走出一条全新的道路，到那时候中国芯片产业将不再受海外芯片技术的限制，这才是中国芯片正确的道路。