SIA：《芯片法案》已经带动2000亿美元民间投资

集微网消息，据半导体行业协会SIA统计，自《芯片法案》于2020年春季出台至今，半导体产业界已宣布了四十多个在美国本土的制造项目投资，规划投资规模高达约2000亿美元。

这些新项目涵盖了支持美国芯片生态系统所需的一系列活动，包括在各个半导体领域（例如高端逻辑、内存、模拟芯片）新建、扩建或升级的晶圆厂、半导体设备、材料生产设施。

SIA指出，在法案激励的预期下，一些项目已经开始奠基和建设活动，最早将于2024年底开始生产。其他项目将在2023年开始建设。

新晶圆厂、现有晶圆厂扩建以及设备和材料供应商项目的总规模约为近2000亿美元，并在整个美国半导体供应链中创造约40000个工作岗位。该部门创造的就业机会支持整个美国经济的就业机会。根据一项去年SIA和Oxford Economic联合研究发现，对于每名直接受雇于半导体行业的美国工人，可带动更广泛的美国经济支持额外的5.7个工作岗位。

除了直接补助外，芯片法案还包括针对半导体制造设施和生产半导体制造设备的设施的“先进制造投资信贷”。总体而言，这些激励措施有望为美国的半导体生态系统带来大量投资。

（校对/曹杰）