炬光科技：上游元器件和原材料收入占公司目前收入的80％以上

集微网消息（文/白雨轩）近期，炬光科技在接受机构调研时表示，公司在过去十余年聚焦于上游，从事“产生光子”的半导体激光元器件和原材料，以及“调控光子”的微光学元器件的研发、生产和销售，建立高壁垒技术护城河。公司目前的收入还是以上游元器件和原材料为主，占80%以上。

关于公司中游泛半导体制程业务，炬光科技称，公司利用自身在上游“产生光”和“调控光”的技术优势，在泛半导体制程领域提供中游解决方案，专注大规模、大幅面加工应用场景，主要包括集成电路晶圆退火制程（逻辑芯片、存储芯片、功率器件）、显示面板领域的激光剥离、激光退火制程、Micro LED巨量焊接制程、锂电池干燥等应用场景。据公司从相关信息查询小结，逻辑芯片晶圆退火全球存量市场200~300台，增量市场每年约30~50台；IGBT功率器件退火全球存量市场近千台，每年增量上百台；存储芯片退火全球存量市场约100~150台，每年增量市场约20~30台；显示面板激光剥离(LLO)国内旧线改造潜力30~50台；Micro LED巨量焊接市场容量约数百台；锂电池激光干燥应用市场容量约数千台。公司针对上述不同应用分别提供激光系统、光学系统等中游解决方案，价值量在几十万~几百万到几千万不等。

此外，关于近日发布的硅光学相关产品，炬光科技表示，炬光科技的微光学制备技术是全球独一无二的晶圆级同步结构化制备技术，可适用于任何无机材料基材加工，包括氟化钙、氟化镁、玻璃、石英、硅、锗、硒化锌等各种光学材料。硅光学传统的加工工艺一般是蚀刻和数控加工，相较于这两种加工工艺，炬光科技的晶圆级共同结构化微光学加工工艺可实现大矢高(Sag)、大数值孔径（NA）光学元器件，为红外应用提供创新光学方案。硅光学元件可用于波长范围介于1.2-7μm的红外应用，主要应用于通信、热成像系统、前视红外、气体探测和红外传感器等高技术领域，公司已经有多个客户合作，其中包括与国际顶级智能终端和人工智能巨头在硅光学元器件方面合作研发了2~3年，相关项目目前进展顺利，如果该客户推进项目到批量应用，将具有相当体量的市场空间潜力。

据了解，炬光科技多年来一直为半导体光刻应用领域提供光刻机曝光系统中的核心激光光学元器件——光场匀化器，供应给世界顶级光学企业A公司，最终应用于全球高端光刻机生产商的核心设备。同时，炬光科技与国内在这一领域的研发单位有广泛合作、也逐步在向日本市场进行渗透。

（校对/黄仁贵）