华为重磅宣布，最强芯片即将上市，美国芯片“卡脖子”将一去不返

近两年来，芯片“卡脖子”成为了无数国人心中的痛，奈何技不如人，只能默默承受，但是，我们并没有妥协，而是选择迎难而上，大力发展国内半导体行业。

在中美这场科技争锋中，我国在其他行业都游刃有余，唯独芯片被卡了脖子，原因无他，主要还是我们进入现在工业的时间较短，技术积累薄弱，而且国内科技企业在发展半导体行业的过程中，太过于重视轻资产的发展，而忽视了重资产投入的重要性，导致国内半导体行业发展失衡，成为美国限制我国科技发展的砝码。

所幸的是，随着美国打压手段的升级，我国逐步意识到推动半导体行业发展的重要性，出台了大量措施刺激国内半导体行业的发展，并且中国芯片迎来了重大突破，西方国家对我们的芯片封锁将成为过去式。

近日，据央视报道，华为轮值董事长徐直军正式宣布，华为自研的最新一代AI芯片昇腾910已经研制成功，即将上市。

据公开资料显示，昇腾910AI芯片采用7nm+EUV工艺、32核达芬奇等技术，计算能力堪称世界最强，是目前世界上最先进AI芯片的两倍，相当于50个目前最新最强的CPU，训练速度远超同档次的AI芯片。昇腾910AI芯片直接对标英伟达V100和谷歌的TPU V3，算力是谷歌TPU V3的两倍。

除此之外，徐直军还明确表示，华为已经把昇腾910AI芯片用于实际AI训练任务。

据悉，昇腾910AI芯片主要面向AI应用领域，满足边缘计算、自动驾驶、模型训练等领域的需求，主要应用在智慧城市、智能汽车自动驾驶技术、机器人、工业制造、云计算AI服务等应用场景。

昇腾910AI芯片成功研制，不仅标志着我国在芯片领域取得了重大突破，更标志着中国在智能领域实现了一次质的跨越，美国对我国芯片卡脖子的时代将一去不返。

华为董事长徐直军震撼宣布昇腾910AI芯片后，央视、人民日报等国内权威媒体纷纷报道，无论是在人气还是在综合性能上，可谓是出道即巅峰。

谷歌前CEO埃里克施密特(Eric Schmidt)在去年美国的科技大会上曾表示，美国在人工智能领域落后于中国，美国一定要不惜一切代价在人工智能领域击败中国。当初看到这个新闻后，我还认为埃里克施密特是在耸人听闻，为美国打压我国高新科技企业找借口，毕竟当时我并不觉得我国在人工智能领域有多么厉害，华为昇腾910AI芯片的问世，让我真正的看到了我国在人工智能领域的实力。

在经济全球化的今天，美国妄图以政治手段打压商业竞争对手的行为是非常愚蠢的，因为随着经济全球化进程的加快，各国企业的分工越来越明确，动用政治手段打压他国高新企业，只能帮助他国企业寻找短板，最后得以补强，最终所带来的严重后果只能是本国企业买单，美国打压华为就是一个很好的证明。