LTCC如何使用生瓷切片机加工

随着数字化、信息化和网络化时代的到来，电子封装向小型化、集成化、多功能化、便携化、高性能方向不断发展。LTCC凭借突出的优势现已成为集成封装的重要手段，广泛应用于消费电子、通信、汽车、半导体等市场。

LTCC生瓷切片机

LTCC英文全称Low Temperature co-fired Ceramic，即低温共烧陶瓷技术。LTCC技术是将陶瓷材料通过流延、切片制成生瓷片，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，制成集成式陶瓷多层材料。

LTCC工艺流程包括：流延、打孔、填孔、叠层、切片、共烧、检验等步骤。切片的作用是将叠压后的生瓷按设计尺寸要求切割成生瓷块，生瓷带切片作为LTCC制造过程中关键的一环，会直接影响基板封装质量。然而，LTCC基板具有高硬度和易碎性的特性，这会导致基于LTCC的产品合格率和产量下降。因此，如何提高LTCC切片加工的产品生产率是一个重要的问题。

激光切割速度高，采用激光切割替代刀具切割，能提高切割质量、减少灰渣、避免磨刀，是较理想的实现方法。【国玉科技】凭借多年在激光自动化加工领域的深厚技术优势，成功研发出专为高速、高精度切割多层陶瓷模块使用的“LTCC生瓷切片机”及“生瓷激光打孔机”，加工效率高，工艺精确，高速快捷，能有效提升LTCC切片工艺效果及良率，可媲美相关进口设备，将极大助推国内LTCC、MLCC介电陶瓷产业的高质量发展。

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