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计划总投资9.8亿元 共进股份旗下共进微电子项目开业

本报记者 李昱丞 见习记者 李雯珊

据太仓市委宣传部公众号太仓发布消息,1月31日,2023太仓高新区“项目突破日”重点项目集中开工开业活动举行,共进微电子等7个项目开业。

据悉,共进微电子由上交所主板上市公司共进股份(603118)、探针智能感知基金(国家新兴产业创业投资引导基金参股)以及一流的技术和管理团队创立,专注于智能传感器领域的先进封装测试业务。建设传感器封装测试量产线,公司聚焦QFP、LGA、SIP、WLCSP等多种封装类型,测试能力包括晶圆测试、CSP封装测试和成品级测试能力,针对多传感器如惯性、压力、磁、环境、声学、光学传感器等进行批量化封装测试。

苏州共进微电子技术有限公司成立于2022年1月,是共进股份控股子公司上海共进微电子技术有限公司的全资子公司。据了解,2022年,苏州共进微电子改造升级了1.8万平方米的研发中心和生产基地。项目计划总投资9.8亿元,预计达产后年新增产值将大幅增加。

(编辑 田冬 乔川川)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230202A0734Y00?refer=cp_1026
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