邬贺铨：6G的“智慧联接”可将许多 “不可能”变为“可能”

“2023年中国经济发展进入动能转换期，需发挥 TFP 中数据作为新生产要素的作用，以数字化转型为 ICT（信息与通信技术）产业发展开拓广阔空间。”近日，在2023 ICT 行业趋势年会上，中国工程院院士邬贺铨表示。

展望 2023 年，邬贺铨表示，移动通信经过 1G、2G、3G、4G 时代，现在已经进入了 5G 时代。可以看到，从应用、性能和技术层面，5G 相比前几代在技术上有了很大的发展，应用场景有了很大的扩展，性能有了很大的提升，开创了移动通信新的时代。

5G-Advanced 作为 5G 后续阶段的增强演进，致力于提升个人实时交互体验，增强蜂窝物联网能力，不断探索上行超宽带、实时宽带交互和感知定位等新场景，基站的“降碳”也将取得进展。其研究方向将主要聚焦于：网络智能化、行业网融合、家庭网融合、天地网融合、AR / VR 融合、用户面增强、确定性通信能力增强、网络切片能力增强、通感一体增强、组播广播增强。

随着 5G 进入规模商用阶段，6G 也步入概念形成和技术储备的关键时期。未来，6G 将实现人、物理世界和数字世界的“智慧联接”，实现多空间深度融合。邬贺铨认为，发展 6G 没必要一味求“快”，它更大的意义在于覆盖 5G 力所不及的地方，将许多目前的“不可能”变为“可能”。其中，物理层技术增强（超大规模 MIMO、全双工）、新物理维度（智能超表面、全息、轨道角动量）、新频谱技术（太赫兹、可见光）、融合技术（通感一体、通信 + AI）、网络技术（内生智能网络、分布式自治网、确定性网络、算力感知网、星地一体网、网络内生安全）等将成为关键。

“抓住摩尔定律持续的机遇。”邬贺铨认为，当下，IC 的工艺已发展到纳米级，3nm 的 5G 手机芯片已商用，随着半导体制程工艺逐渐接近 1nm 并进一步推进，多项技术推动摩尔定律延续。据悉，目前单枚芯片中可有一千亿个晶体管，今后 7~8 年将增长 10 倍，Intel 预计在 2030 年可实现单芯片汇集上万亿个晶体管。

他指出，伴随芯片技术进步的是对开放统一、跨架构编程模型的需要。基于标准的统一软件堆栈，对源自不同厂商的 CPU、GPU、XPU、FPGA、AI 加速器等底层硬件能力做统一描述，并通过各种不同的高性能库去封装，允许使用业界标准的编程语言直接对这些硬件能力进行编程，统一代码维护，能显著提升开发效率。同时，得益于芯片技术的发展，5G 的高带宽、低时延特点也将得以发挥。

“AI 自动生成内容将迎来爆发式增长。”针对 AI 前景，邬贺铨以 OpenAI 公司为例说明，AI 研究公司 OpenAI 成立于 2015 年，股东包括马斯克、PayPal 和微软等。OpenAI 于 2020 年开发出了 GPT-3 语言模型（拥有 1750 亿个参数），2022 年 12 月 1 日基于 GPT-3 的聊天机器人 ChatGPT 开放测试，因其高质量的回答内容迅速走红，上线 5 天使用者就超百万，对传统搜索引擎形成挑战。

AIGC（人工智能自动生产内容）作为基于大规模数据训练的模型，将颠覆现有内容生产模式，可以实现以十分之一的成本、百倍千倍的速度，生产出有独特价值和独立视角的内容。AIGC 不仅用于内容生成，其新思路和途径也可用在工业领域。

最后，邬贺铨指出，元宇宙前景还不清晰，目前主要是面向消费的应用（如沉浸式文旅、高体验游戏、感官互动等），未来还可进行产业应用（数字创意设计、开发平台、虚拟办公空间等）。元宇宙尽管蕴含着无限的想象空间，但其研发成本高、研发周期长，且难成大众刚需，短期内很难获得回报。元宇宙要尽快从炒作转向务实，虚拟世界是网络空间的一种生态，但不代表互联网的未来。