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  • 创龙 瑞芯微 RK3588 国产2.4GHz八核 工业开发评估测试手册

    注意事项(1)为保障处理器使用寿命,满足更多工业应用场景要求,我司已将RK3588J/RK3588处理器Cortex-A76核心最高主频默认配置为1.6GHz,Cortex-A55核心最高主频默认配置为 使用概要本小节主要描述评估存储设备分区和Linux设备驱动等系统等配置信息,以及汇总说明评估接口性能测试结果。评估接口测试汇总评估接口功能测试结果汇总说明如下表所示。 (由于表格内容过多,表格内容不逐一展示,更多内容请评论区留言)评估快速测试系统启动测试将系统启动卡插至评估Micro SD卡槽,评估接入电源,将评估HDMI OUT接口连接至HDMI显示屏,将鼠标连接至评估 评估硬件连接如下图所示。评估上电启动,系统启动后,可在HDMI显示屏观察到如下显示界面。 评估上电启动,评估将优先从系统启动卡启动系统。

    42710编辑于 2025-09-22
  • 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发评估测试手册

    前 言本文档主要提供评估的外设资源测试方法,本文适用开发环境如下。 评估快速测试系统启动测试将Linux系统启动卡插至评估Micro SD卡槽,根据评估底红色的SW2拨码开关拨为0(并非拨码开关上文字),此档位将优先从Linux系统启动卡中启动系统。 使用Type-C线将评估的USB TO UART0调试串口连接至PC机。评估硬件连接如下图所示。打开设备管理器,确认评估USB TO UART0调试串口对应的COM端口号。 Target# ls /使用OpenSSH从评估传送文件至PC机执行如下命令,在评估文件系统根目录创建文件test2。 OpenSSH登录评估文件系统。

    28010编辑于 2025-07-23
  • 来自专栏核心板

    瑞芯微RK3568核心评估资源分享!

    SATA3.0及USB3.0等灵活高速扩展接口强大的视频编解码能力:支持4K H.264/H.265/VP9等多种格式高清解码,支持1080p 60fps的H.264及H.265格式编码▎万象奥科RK3568核心武汉万象奥科 RK3568核心基于Rockchip RK3568系列Quad-core ARM Cortex-A55处理器开发。 该系列核心性能强劲、功能接口丰富,适合于医疗电子、电力电子、工业自动化、边缘网关、人工智能等众多应用场景。 ▎核心资源▎万象奥科RK3568评估评估接口资源 注:图片仅供参考,以实际销售产品为准▎底板资源▎评估功能稳定▎行业应用HD-RK3568-IOT系列核心适用于医疗电子、电力电子、工业自动化

    1.8K60编辑于 2023-04-27
  • 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏

    分享NXP IMX8M Plus异构多核处理器设计的工业评估规格书

    评估简介创龙科技TLIMX8MP-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高性能工业评估,由核心评估底板组成 核心经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 图 1 评估板正面图图 2 评估斜视图典型应用领域机器视觉机器学习AI智能安防医疗影像仪器仪表工业自动化软硬件参数硬件框图图 3 评估硬件框图图 4 评估硬件资源图解1图 5 评估硬件资源图解2 个,评估底板1个)3x 用户可编程指示灯(核心2个,评估底板1个)1x 4G模块通信指示灯(评估底板)1x 5G模块通信指示灯(评估底板)KEY1x COLD RESET复位按键1x CPU ON/OFF 空闲状态:系统启动,评估不接入其他外接模块,不执行程序。满负荷状态:系统启动,评估不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

    62900编辑于 2023-06-04
  • 来自专栏用户8907256的专栏

    工业视觉引导基础及项目评估流程

    工业视觉引导基础及项目评估流程 1、引导类型 • 抓取通过图像模板位置,机械手/模组的模板位置,当前产品位置计算。 • 放置固定点通过定点拍照产品位置,机械手/模组的位置,目标放置位计算。 cos(β)-r*sin(δ)sin(β)=xcos(β)-ysin(β) d=rsin(δ+β)=rsin(δ)cos(β)+r*cos(δ)sin(β)=ycos(β)+xsin(β) 7.0引导项目评估 7.1、引导项目评估-精度分析 • 相机精度 • 运动机构精度(模组/机械手) • 平台精度(机构安装) • 产品公差 • 标定精度 7.2、引导项目评估-标定方式 • 配合的运动机构类型 • 相机的安装方式 (固定、移动) • 多相机标定(单独标定/联合标定) • 标定治具(机构需要设计什么样的治具方便标定) 7.3、引导项目评估-计算方法 • 抓取图像模板、机械手模板、实时产品坐标 • 对位两个产品的坐标

    97010发布于 2021-08-13
  • 来自专栏用户8594645的专栏

    全志T113-i开发——评估测试手册(1)

    测试板卡为创龙科技的TLT113-EVM,它是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估,ARM 评估由核心评估底板组成,核心CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。 核心经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 系统启动测试 评估接入电源,并使用Type-C线连接PC机和评估USB TO UART0调试串口。 请将Linux系统启动卡插至评估Micro SD卡槽,评估上电,进入评估文件系统执行如下命令查看Linux系统启动卡信息。

    4K20编辑于 2023-04-04
  • 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏

    瑞芯微RK3506(3核A7@1.5GHz+双网口+双CAN-FD)工业开发评估测试手册

    注意事项为保障处理器使用寿命,满足更多工业应用场景要求,我司已将RK3506J/RK3506B处理器Cortex-A7核心最高主频默认配置为1.2GHz。 使用概要本小节主要描述评估设备树使用说明,以及汇总说明评估接口性能测试结果。评估设备树使用说明由于部分外设功能之间存在引脚复用关系,因此需通过不同的设备树文件进行区分。 以下内核镜像适用于NAND FLASH配置评估,同时支持系统启动卡。 以下内核镜像仅适用于eMMC配置评估评估接口测试汇总评估接口功能测试结果汇总说明如下表所示。 系统启动测试评估接入电源,将HDMI显示器与评估HDMI OUT接口连接,并使用Type-C线将评估的USB TO UART0调试串口连接至PC机。评估硬件连接如下图所示。 评估快速测试LED测试评估底板用户可编程指示灯LED1对应的GPIO为GPIO4_B3。进入评估文件系统,执行如下命令控制LED亮灭。

    82810编辑于 2025-05-12
  • 迁移科技检测相机:重构工业质检天花

    次) 行业痛点实证: 某光伏企业因电池片隐裂漏检年损失超营收7% 汽车零部件厂质检效率仅人工70% 食品包装线因反光导致误剔率>15% 二、技术破壁:检测相机的四维进化 基于27项专利的工业级解决方案 复检人力节省83% 宁德时代实测:检测相机系统年规避损失¥6500万,检测速度达200帧/秒 三、三级价值穿透:从像素到产业变革 ▶ 基础功能层——终结质检盲区 亚毫米级洞察:10μm分辨率工业镜头组合 动态追焦技术:150m/min传送带零模糊成像 抗污透视:多光谱反射补偿算法 智能分级:自动判定缺陷等级(CR/MR/MA) ▶ 场景方案层——五大工业战场 flowchart TB 免费产线诊断 获取《质检漏洞评估报告》: graph LR A[缺陷类型扫描] --> B(检测策略) C[生产节拍分析] --> D(硬件配置) E[环境干扰测试] --> F 场景定制矩阵 产品系列 核心性能 最佳场景 闪电工业系列 400帧/秒高速检测 新能源/3C电子

    31110编辑于 2025-06-24
  • 来自专栏核心板

    RK3568工业级核心高温运行测试

    本文将基于万象奥科HD-RK3568-CORE 系列核心做详细高温测试!1. 测试目的评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。 测试结果从测试结果可以看出,在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下,核心安装散热片的CPU温度保持在94℃左右,综合温升9℃左右;核心未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右,综合温升 结论:HD-RK3568-CORE工业级核心在高温85℃下,CPU负载率50%左右运行八小时,系统正常运行,未出现崩溃、高温保护死机等现象,满足在高温85℃下的使用条件。3.  测试准备1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心(一套安装散热片,一套未安装散热片)、调试串口工具,电脑主机。2.高低温试验箱。4.  关于HD-RK3568-CORE5.1硬件参数HD-RK3568-CORE 核心硬件资源参数:

    1.1K20编辑于 2023-01-16
  • 来自专栏AIoT技术交流、分享

    MATLAB实现工业PCB电路缺陷识别和检测

    随着现代电子工业迅猛发展,电子技术不断革新,PCB密集度不断增大,层级越来越多,生产中因焊接缺陷的等各种原因,导致电路的合格率降低影响整机质量的事故屡见不鲜。 其中人工目测等传统的PCB缺陷检测技术因诸多弊端已经不能适应现代工业生产水平的要求,因此开发和应用新的检测方法已显得尤为重要。 根据PCB缺陷产生的原因和目前惯用的缺陷检测方法及其不足,发展出了符合现代工业要求的PCB一般缺陷检测方法包括:自动光学检测技术(AOI)、机器视觉检测技术(MVI)、计算机视觉检测技术(AVI)。 PCB检测的大概流程如下:首先存储一个标准PCB图像作为良好板材的参考标准,然后将待检测的PCB图像进行处理,比较与标准PCB图像的差异,根据差异的情况来判断缺陷类型。 项目资源下载请参见: MATLAB实现工业PCB电路缺陷识别和检测【图像处理实战】

    76020编辑于 2023-05-07
  • 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏

    瑞芯微RK3506(3核ARM+Cortex-A7 + ARM Cortex-M0)工业评估规格书

    评估简介创龙科技TL3506-EVM是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B处理器设计的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0国产工业评估,主频高达1.5GHz。 评估由核心评估底板组成,核心CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。 同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案,国产化率约为99%(按元器件数量占比,数据仅供参考)。 核心经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,支持选配屏蔽罩,质量稳定可靠,可满足各种工业应用环境要求。 评估板载WiFi模块,支持选配4G模块、PLP断电保护模块,并可选配外壳直接应用于工业现场,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

    45510编辑于 2025-04-10
  • 来自专栏防止网络攻击

    全志TLT113-EVM_V1.1评估的试用

    + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估,ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。 评估由核心评估底板组成,核心 CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。   2、开箱详情         在收到创龙科技寄来的评估后,我怀着激动的心情开始开箱。首先就是创龙科技采用了定制的评估箱子,感觉就很有意思。 4、案例测试详情         评估配备一个千兆网口 ETH0(RGMII)和一个百兆网口 ETH1(USB1),请使用网线将评估对应网口、PC 机连接至同一个路由器,然后启动评估。 试用心得         此次试用的创龙科技TLT113-EVM是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估

    74570编辑于 2023-10-14
  • 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏

    基于瑞芯微RK3576国产ARM八核2.2GHz A72 NPU工业评估——Docker容器部署方法说明

    国产工业评估,Cortex-A72核心主频高达2.2GHz,Cortex-A53核心主频高达2.0GHz。 评估由核心评估底板组成,核心CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件以及评估底板元器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。 同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案,国产化率约为99%(按元器件数量占比,数据仅供参考)。 核心经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,支持选配屏蔽罩,质量稳定可靠,可满足各种工业应用环境要求。 Target# docker start led_flash下载多个镜像并运行容器(1) 请使用网线将评估ETH1 RGMII网口连接至路由器,并确保和Ubuntu处于同一网络下,评估上电启动,执行如下命令下载镜像并列举出下载后的镜像

    44510编辑于 2025-04-18
  • 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏

    TI AM33525459 工业核心硬件说明书

    晶振核心采用一个工业级晶振(OSC)为CPU提供系统时钟源,时钟频率为24MHz,精度为±20ppm。 电源核心采用专用的工业级PMIC电源管理芯片,满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求,采用5V直流电源供电。LED核心板载三个LED。其中LED0为电源指示灯,系统上电后默认会点亮。 状态1:系统启动,评估不接入外接模块,不执行额外应用程序。状态2:系统启动,评估不接入外接模块,运行DDR压力读写测试程序,ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%。 电源设计说明(1)VDD_5V_SOMVDD_5V_SOM为核心的主供电输入,电源功率建议参考评估按最大5W进行设计。 图 15VDD_5V_SOM在核心内部未预留总电源输入的储能大电容,底板设计时请参照评估原理图,在靠近邮票孔焊盘位置放置储能大电容。

    1.1K10编辑于 2022-06-24
  • 来自专栏核心板

    【测试】HD-G2L-IO评估测试结果表

    ,接口丰富,适用于工业现场应用需求,亦方便用户评估核心及CPU的性能。 该报告适用于使用5种以上不同规格品牌TF卡在HD-G2L-IOT评估上的读写速度测试。 2.1测试结果 ​表2.1 从上表测试结果可以看出,在基于HD-G2L-IOT评估测试9种不同规格品牌的TF中,各品牌规格TF卡可以正常识别使用,其中闪迪&海康威视&金士顿三种品牌的TF卡在评估上都有较好的读写性能表现 ,能较大程度满足使用需求,用户可以选择以上TF卡用于HD-G2L-IOT评估的项目开发。  测试过程 4.1硬件准备 HD-G2L-IOT评估、HD-G2L-CORE V2.0核心、网线、Type-c数据线、12V适配器、UART模块、电脑主机。

    64420编辑于 2023-03-08
  • 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏

    基于瑞芯微RK3576国产ARM八核2.2GHz A72 工业评估——ROS2系统使用说明

    国产工业评估,Cortex-A72核心主频高达2.2GHz,Cortex-A53核心主频高达2.0GHz。 评估由核心评估底板组成,核心CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件以及评估底板元器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。 同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案,国产化率约为99%(按元器件数量占比,数据仅供参考)。 核心经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,支持选配屏蔽罩,质量稳定可靠,可满足各种工业应用环境要求。 评估体积小巧,尺寸为80mm*130mm,可作为卡片式电脑使用,且便于产品集成,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

    60710编辑于 2025-04-21
  • 来自专栏嵌入式开发圈

    TKM32F499评估串口通信学习与实践笔记

    之前买了一块评估,也写了相应的评测文章,链接如下: TKM32F499高性能MCU评估试用之万事开头难,先点个灯来压压惊! 如果对该评估软件编程感兴趣的话,欢迎加我微信私聊交流~ TKM32F499评估例程及资料下载 链接:https://pan.baidu.com/s/1xujEO4vJ7i7UUK7v_fGNgw 提取码

    2K20发布于 2020-05-21
  • 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏

    NXP IMX8M Plus工业核心规格书

    核心简介创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心,ARM Cortex-A53 用户使用核心进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1 核心板正面图图 2 核心背面图图 3 核心斜视图图 4 核心侧视图典型应用领域机器视觉机器学习AI智能安防医疗影像仪器仪表工业自动化软硬件参数硬件框图图 5核心硬件框图图 6 NXP i.MX 40°C/85°C工作电压/5.0V/功耗测试表 4工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值空闲状态5.0V0.27A1.35W满负荷状态5.0V0.67A3.35W备注:功耗基于TLIMX8MP-EVM评估测得 空闲状态:系统启动,评估不接入其他外接模块,不执行程序。满负荷状态:系统启动,评估不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

    62200编辑于 2023-06-04
  • 来自专栏核心板

    RZG2L工业核心U盘读写速率测试

    测试对象 HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE工业级核心设计,双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等, 接口丰富,适用于工业现场应用需求,亦方便用户评估核心及CPU的性能。 该报告适用于使用5种以上不同规格品牌U盘在HD-G2L-IOT评估上的读写速度测试。 5种不同规格品牌的U盘中,各品牌规格U盘可以正常识别使用,其中闪迪、金士顿两种品牌的U盘在评估上都有较好的读写性能表现,用户可以选择以上U盘用于HD-G2L-IOT评估的项目开发。 测试过程 4.1硬件准备 HD-G2L-IOT评估、HD-G2L-CORE V2.0核心、网线、Type-c数据线、12V电源适配器、UART模块、电脑主机。

    1.2K10编辑于 2023-03-09
  • 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏

    基于瑞芯微RK3562 四核 ARM Cortex-A53 + 单核 ARM Cortex-M0工业评估——Linux应用开发手册

    评估简介创龙科技 TL3562-MiniEVM 是一款基于瑞芯微 RK3562J/RK3562 处理器设计的四核 ARM Cortex-A53 + 单核 ARM Cortex-M0 国产工业评估,主频高达 评估由核心评估底板组成,核心 CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率 100%,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案,国产化率约 99%(按元器件数量占比 核心经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证,支持选配屏蔽罩,质量稳定可靠,可满足各种工业应用环境要求。 我司提供已修改的内核镜像boot.img,位于案例"dts\bin\"目录下,请将其拷贝至评估文件系统,执行如下命令替换评估系统内核镜像。 我司提供已修改的内核镜像boot.img,位于案例"dts\bin\"目录下,请将其拷贝至评估文件系统,执行如下命令替换评估系统内核镜像。

    85000编辑于 2025-04-16
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