封装基板行业约每15年完成一次技术迭代。上世纪90年代末，陶瓷基板向有机倒装芯片基板过渡，有机核心基板凭借成熟可靠的特性成为行业标准，沿用至今已逾二十五年。

要实现上述CPO架构的规模化部署，可分离的光耦合技术不可或缺，它直接决定了CPO模块的良率、测试便利性、现场可维护性与量产成本。目前行业内主流的光耦合方案各...

之前在网上刷视频的时候，经常会遇到一个特别让人崩溃的问题——关键画面总被打上厚厚的马赛克。 想认真看内容，却只能看到一堆像素块，体验直接拉满折磨值。

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5月20日消息，英特尔CEO 陈立武近日在接受CNBC 的《Mad Money》 节目采访时强调，英特尔的晶圆制造工厂“非常重要”，并且称其为美国的“国家宝藏”...

5月19日，据《日经亚洲》援引多位产业链知情人士的消息称，芯片巨头英特尔被曝正在全球范围内向PC制造商施加巨大压力，要求他们大规模转向采用其最新的Intel 1...

当前AI大模型和内存数据库的爆发式增长，正在让数据中心面临前所未有的“内存饥荒”——单机内存容量受限、带宽瓶颈加剧、TCO成本飙升。传统DDR5受限于CPU引脚...

2026年4月7日，英特尔在马斯克旗下X平台正式宣布，加入TeraFab超大型芯片制造项目，携手SpaceX、xAI和特斯拉，冲击每年1太瓦芯片总功耗的AI芯片...

2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上，爱立信与英特尔正式宣布联手开发6G AI-Native，成为展会期间关注的焦点。很多人将其视为一次普通的商业合作...

随着AI算力的爆发式增长，传统铜互连已逐渐无法满足AI基础设施对带宽、功耗、密度的极致需求。在2026年光纤通信大会（OFC 2026）上，Intel发布了面向...

12月12日消息，据路透社援引两名知情人士的消息报导指出，芯片大厂英特尔（Intel）在2025年间测试了中国半导体设备制造商——盛美半导体（ACM Resea...

12月5日消息，根据外媒wccftech报导，在近日的瑞银全球科技与人工智能会议上（UBS Global Technology and AI Conferenc...

11月29日消息，苹果在2020年开始推动Mac产品线全面转向自家设计的Apple Silicon处理器之后，与英特尔从2005年起长达十多年的芯片合作关系也正...

近日，据外媒SemiAccurate报导，英特尔晶圆代工部门（Intel Foundry）正在利用其最新的Intel 18A或18A-P制程为微软生产一款AI ...

8月10日消息，据韩国媒体hankyung报道，备受期待的 Intel 18A 工艺制程目前处于不确定性之中。最新的传言称，由于良率不佳，首款基于Intel 1...

8月4日消息，据外媒Webpronews报道指出，美国芯片大厂英特尔正处于一场决定其半导体制造业务未来走向的关键战役中，市场分析师发出严峻警告，该公司必须在未来...

12月24日消息，半导体大厂英特尔（Intel）近日展示了其在先进封装领域的最新研发成果，推出一系列以Intel 18A 与Intel 14A 等先进节点制程的...

过去的 50 年间，在半导体技术的高速发展之下，人类在电子计算领域取得了令人惊叹的进步。

7月14日消息，据外媒KeyBanc报道，英特尔最新的Intel 18A制程良率已经提升到了55%，预计将于今年四季度量产，将率先导入下一代移动处理器，目标良率...