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LV0

发表了文章 12天前2026-07-10 10:20:33

拆解光模块：从传统分立器件到硅光芯片的集成革命

TOSA、ROSA、激光器、调制器、探测器、DSP……一颗光模块里到底有什么？硅光芯片又是如何把这些器件“刻”进一颗芯片的？

屹立芯创 12天前2026-07-10 10:20:33

科技

发表了文章 19天前2026-07-03 14:51:07

光通信，为什么成了AI算力的“生命线”？

电信号的瓶颈、光的物理优势、大模型如何倒逼光互连，以及你手机里的每一次AI对话，背后都藏着一条光路。

屹立芯创 19天前2026-07-03 14:51:07

科技

发表了文章 2025-12-182025-12-18 10:05:17

CoWoS、3D IC、Chiplet混战:先进封装的“技术路线之争“到底在争什么?

2025年末的半导体圈，三条技术新闻勾勒出先进封装的“三国杀”格局：台积电CoWoS产能缺口扩大至15%，英伟达Blackwell芯片交货期被迫延长；AMD M...

屹立芯创 2025-12-182025-12-18 10:05:17

芯片

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半导体先进封装

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南京屹立芯创半导体科技有限公司 | 市场经理
专注半导体除泡/压膜领域—打造热流与气压研发应用平台
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