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英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队展示了业界领先的、完全集成的...
6月27日消息,芯片初创公司Etched近日宣布推出了一款针对 Transformer架构专用的ASIC芯片 “Sohu”,并声称其在AI大语言模型(LLM)推...
近日,龙芯中科在上证e互动平台上回答投资者提问时透露,龙芯中科面向服务器的3C6000 系列处理器初样已回片,在测试当中,总体上符合预期,计划在四季度发布。
在今年6月初的Computex 2024展会上,AMD正式发布了代号为“Strix Point”的新一代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”,首发只有...
6月24日消息,继AMD在Computex 2024展会上发布了新一代AI PC芯片——代号为“Strix Point”的Ryzen AI 300系列之后,近日...
6月20日消息,据Tom's hard ware报道,当地时间周三,处理器大厂英特尔宣布其 3nm 级制程工艺技术“Intel 3”已在两个工厂投入大批量生产,...
当地时间6月18日,imec(比利时微电子研究中心)通过官网宣布,在本周举行的 2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会 (2024 VLSI) 上,...
美国东部时间6月10日周一,苹果全球开发者大会(WWDC)正式召开。苹果公司CEO库克等苹果高管介绍了面向iPhone、iPad和Mac电脑、到智能手表Appl...
6月12日消息,根据韩国媒体ZDNet Korea的报导,三星第五代10nm级(1b)制程DRAM良率未达业界80%~90%的一般目标,这使得三星已于上个月开始...
6月11日消息,据韩国媒体Thelec报道,三星上个月在2024年IEEE上发表的一篇题为《用于HBM堆叠的D2W(芯粒到芯片)铜键合技术研究》的论文,提到16...
6月11日消息,据Hpcwire援引半导体研究机构TechInsights最新公布的数据显示,2023年全球数据中心GPU总出货量达到了385万颗,相比2022...
6月13日消息,近日芬兰著名的 VTT 技术研究中心旗下的一家科技初创公司Flow Computing宣布一则爆炸性的声明称,其推出的并行处理单元 (PPU)可...
根据招股书显示,英诺赛科成立于2015年12月,其是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高新技术企业,公司采用IDM全产业链模式,集芯片设计、外延生长...
但是现在,一个非常规的替代方案正在酝酿中。位于日本筑波的高能加速器研究组织(KEK)的一组研究人员认为,如果利用粒子加速器的力量,EUV光源的获取可能会更便宜、...
6月13日晚间,天风国际证券分析师郭明錤发文称,2024年上半年即将量产的高通SM8750(骁龙8 Gen 4)的报价比目前的旗舰芯片SM8650(骁龙8 Ge...
近年来,随着半导体尖端制程工艺越来越逼近物理极限,荷兰光刻机大厂ASML生产的EUV光刻机已经成为了继续推动晶体管微缩的关键设备,而当制程工艺进入2nm以下的埃...
对此,AMD和英特尔也在持续推出更具性价比AI加速芯片来争夺市场份额。根据最新披露的数据显示,英特尔新推出的 Gaudi 3 的价格仅为15,650美元左右,只...
报道称,OpenAI计划将目前仅有数人的芯片研发团队扩大至数十人,并且几乎所有新招募的研究人员均为谷歌TPU团队的前员工。谷歌的TPU是专为机器学习和神经网络计...
在本月初的Computex 2024展会上,AMD正式发布了代号为“Strix Point”的新一代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”,首发只有“锐...
2024年5月,摩尔线程与智谱AI开展了新一轮GPU 大模型适配及性能测试,包括大模型推理以及基于夸娥(KUAE)千卡智算集群的大模型预训练。测试用相关大模型来...
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