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物理连接与适配：芯片测试座负责将待测芯片与测试设备进行稳固且精准的对接。不同类型的芯片，如采用 BGA（球栅阵列）、QFN（方形扁平无引脚封装）、DFN（双边扁...
OBU 即 On Board Unit 的缩写，中文名为车载单元，是车辆用于为各种应用传输和收集数据的微波设备 。在智能交通领域，尤其是不停车电子收费系统（ET...
当下的国产芯片产业正奋力突围，力求在国际舞台上占据重要一席。而在这一征程中，芯片测试环节作为确保芯片质量与性能的关键关卡，其重要性不言而喻。芯片测试夹具作为连接...
芯片测试座，作为半导体测试流程里的关键部分，在连接芯片与测试设备中扮演着桥梁角色，承担着多项关键功能，对保障测试的精准性与可靠性意义重大。
碳化硅（SiC）功率器件凭借高耐压（1200V~10kV）、高频特性及高温稳定性（>200℃），在新能源汽车、光伏逆变、工业电源等领域逐步替代硅基IGBT。但其...
当信号电流流经初级绕组时，产生的磁场会在次级绕组感应电压。连接负载后，负载中将产生交流电流。 关键公式（以图1c为例）：
随着全球半导体产业链竞争加剧，日本Enplas等海外测试座厂商因供应链限制和技术封锁逐步退出中国市场，国产芯片测试设备面临严峻挑战。在此背景下，鸿怡电子凭借高精...
半导体芯片测试是确保芯片从设计到量产全流程质量的核心环节，而功能测试、性能测试、可靠性测试则是这一过程中的三大支柱。三者相辅相成，缺一不可，共同保障芯片的“正确...
半导体芯片测试是确保芯片性能、可靠性和良率的核心环节，其中晶圆测试（CP）、成品测试（FT）和自动化测试设备（ATE）构成了测试流程的三大支柱。随着芯片复杂度提...
传感器芯片作为智能化时代的“感官神经”，其测试技术正朝着高精度、多模态与全场景覆盖演进。鸿怡电子通过定制化芯片测试座、芯片老化测试座与端到端芯片编程烧录座，为汽...
随着智能网联汽车的快速发展，车辆内部电子控制单元（ECU）数量激增，动力总成、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车身控制等功能对车载通信网络的稳定性与速率提出了更高...
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）与SiC（碳化硅）MOSFET作为功率半导体领域的核心器件，在新能源汽车、工业变频器...
LCC（Leadless Chip Carrier）、CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier）和PLCC（Plastic Leaded...
随着国产存储芯片在物联网、智能终端、数据中心等领域的广泛应用，其性能与可靠性已成为产业升级的核心驱动力。存储芯片导通测试、功能性测试、高性能测试、可靠性测试、逻...
集成电路在汽车电子、5G通信、人工智能等领域的广泛应用，芯片的长期可靠性成为产品质量的核心保障。HTOL（High Temperature Operating ...
半导体芯片与集成电路（IC）的封装技术是连接芯片与外部系统的关键环节，直接影响器件的性能、可靠性与应用场景。随着5G、AI、物联网等技术的快速发展，封装形式从传...
英伟达H100 GPU作为当前AI算力领域的标杆产品，凭借其Hopper架构与HBM3高带宽显存，在超大规模模型训练、推理加速及科学计算等场景中展现了革命性性能...
作为电子系统的核心元件，MOS管、IGBT和三极管的测试与可靠性验证成为产业链的关键环节。本文将深入探讨这三类器件的结构、工作原理、应用场景，并重点分析其测试方...
随着新能源汽车、5G基站、数据中心等领域的快速发展，第三代半导体材料碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）凭借其优异的物理特性，正在逐步取代传统硅基功率器件。本文将...
随着半导体封装技术向高密度、微型化发展，晶圆级芯片封装（WLCSP）因其体积小、性能优的特点，成为消费电子、汽车电子等领域的主流选择。然而，WLCSP芯片的触点...
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