IC老化座工程师:什么是芯片可靠性测试？为什么要做可靠性测试？原创

芯片可靠性测试是通过模拟芯片在全生命周期（通常 10-20 年）内可能遭遇的极端环境应力（温度、湿度、振动等）和电应力（电压、电流），评估其性能稳定性与失效风险的工程手段。德诺嘉电子车规 MCU 老化测试：针对 BGA257 封装，采用双针电源设计（降低压降），在 150℃ HTOL 测试中保持接触电阻稳定在 8mΩ，良率检测准确率 99.98% 工业 IGBT 老化测试：定制化大电流测试座，单针承载电流 10A，在 HTRB 测试中实现 100 颗 / 批次并行测试 消费电子芯片老化测试：低成本 QFN 测试座，支持 - 40℃~85℃温度循环，满足 JEDEC JESD22-A103 标准