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Apple iPhone 13 Pro 主要芯片列表

海大指南针

发布于 2022-05-16 17:48:58

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文章被收录于专栏：iRF射频前端产业观察iRF射频前端产业观察

Apple iPhone 13 Pro T

Apple iPhone 13 Pro A2636 256GB Design Wins

第一部分

	Apple APL1W07 A15 Bionic PoP(A15 AP + SK hynix [likely 6GB LPDDR4X SDRAM])
	Apple APL1098 PMIC
	NXP Display Port Multiplexer
	Skyworks SKY58271-19 Front-End Module（猜测为N78或者79的发射模组）
	Skyworks SKY58270-17 Front-End Module（猜测为N78或者79的发射模组）
	Apple/Dialog Semi 338S00770-B0 PMIC
	Apple/Dialog Semi 338S00762-A1 PMIC
	STMicroelectronics STB601A05 PMIC
	USI Apple U1 UWB Module

右上角有一个Skyworks在芯片在原文没有标注。下图用红色线条指出。

Figure 1. Apple iPhone Pro Board Shot

第二部分

	KIOXIA 256 GB NAND Flash
	Apple/Cirrus Logic Audio Codec
	NXP SN210 NFC & Secure Element
	Apple/Cirrus Logic Audio Amplifier

Figure 2. Apple iPhone Pro Board Shot

第三部分

	Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem
	Qualcomm RF Transceiver
	USI Wi-Fi/BT Wireless Combo Module
	Qualcomm PMX60 PMIC
	STMicroelectronics Secure MCU/eSIM应该是Skyworks的芯片，猜测为低频发射模组
	Qorvo Envelope Tracker IC (2 pcs, likely)
	Qualcomm Envelope Tracker IC
	Avago Front-End Module
	Broadcom Wireless Charging Receiver IC

原文中有两个Skyworks的器件没有说明，下图用红色线条表示。

Figure 3. Apple iPhone Pro Board Shot

射频前端产业观察：

全文引用自Techinsights的文章。所有版权属于原作者。另外对部分内容做了补充和修正。

iphone13 pro显示，射频元器件的供应商和上一代没有太大变化。

但是可能不同的iphone13版本，会有不同。

本文参与腾讯云自媒体同步曝光计划，分享自微信公众号。

原始发表：2021-09-27，如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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