PD快充诱骗协议芯片，支持PD+QC+FCP+AFC协议，支持通过串口读取充电器功率信息

一、前言

随着科技的快速发展和消费者对于移动设备使用需求的日益增长，快充技术已成为当下及未来移动电源发展的关键所在。而快充协议芯片，作为实现快充技术的核心组件，对于提升充电体验、提高充电设备的使用效率具有重大意义。

二、快充技术的发展与需求

在过去的几年里，移动设备的屏幕越来越大，功能越来越丰富，这也带来了电池消耗的快速增加。因此，快速充电技术的发展与需求也应运而生。它不仅可以大大减少用户的等待时间，还能在有限的时间内为设备提供更多的使用时间。

三、XSP25快充协议芯片概述

XSP25是汇铭达自主研发的一款受电端快充协议芯片，芯片集成多种快充协议和串口通讯功能，自带EN使能功能，支持从充电器/车充/充电宝等电源上取电给产品供电，支持最大 20V5A 100W快速充电

1、多种快充协议支持: 支持PD2.0/3.0协议，QC2.0/3.0协议，华为FCP协议和三星AFC等多种快充协议，多种快充协议的支持使得它能够兼容市面上所有充电器/车充/充电宝等电源的5V9V12V15V20V电压档位。

2、支持串口通讯功能：外部MCU可通过串口读取充电器的最大功率信息，根据读取到的功率信息来调整负载大小，防止因为负载功率过大导致充电器复位重启。

3、自带EN使能功能：当输入电压大于设置电压时， 芯片会自动关闭输出，从而保护后端电路。

4、支持电压档位向下兼容：当设置电压为20V连接的充电器支持的最大电压为12V，芯片自动诱骗出12V。

5、芯片使用QFN20_3*3小封装。电路简单，外围元器件少，缩减BOM成本。

4、UART 串口发送功率信息设置

将外部 MCU 芯片的 RX 连接 XSP25 的 TX 接口， 刚上电时， 将外部 MCU 的串口设置为高阻态， 不

能给 XSP25 的串口电压， 否则会影响到芯片取电， 等待 2-3 秒左右即可读取， 外部设备的 MCU 读取

到功率信息后， 可以根据充电器的功率调整负载的大小。

发送的数据结构

四、应用场景

XSP25芯片凭借其卓越的性能和广泛的应用前景，在多个领域展现出了巨大的潜力。

小型加热设备：直发梳子、加热水杯等，这些设备一般功率较大，如果连接的充电器功率比负载功率小就会导致充电器复位重启不充电，使用XSP25芯片通过串口读来读取充电器最大功率信息来调整负载大小就可以避免这一问题出现。

小家电：如筋膜枪、电风扇等，通过XSP25芯片可以实现快速充电，提高设备的兼容性和稳定性。这对于需要频繁使用的小家电来说尤为重要，确保了设备的持续稳定运行，提升了用户的使用体验。

智能家居：如智能灯泡、智能插座等，XSP25芯片为这些设备提供稳定可靠的电源管理方案，促进了智能家居的普及和发展。随着智能家居市场的不断扩大，PD芯片的应用前景将更加广阔。

其他设备：如POS机、电动工具、路由器等，XSP25芯片也能够提供高效的电源管理解决方案。这些设备对充电效率和安全性有着较高的要求，XSP25芯片的引入无疑为它们提供了更加可靠的保障。

7、 发送的数据结构