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半导体

集成电路，芯片，光模块，光器件等知识与动态专栏

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阵列波导光栅 — 分合波功能

plc 反射设计原理

上一期我们聊到光纤布拉格光栅与环行器或其他隔离组件配合，可以实现分合波功能。//光纤布拉格光栅是怎样的？//

2024-04-17

1810

光纤布拉格光栅是怎样的？

压缩原理反射设计

在上一篇文章中"介质薄膜滤波器TFF”"，我们讨论了介质薄膜滤波器TFF在波分系统中的分合波功能，今天我们将深入探索另一种同样具有此类功能的重要器件——光纤布拉格光栅（Fiber Bragg Grating, FBG）

2024-04-17

1800

浅谈CPO与LPO，到底有什么不一样？

协议芯片接口设计系统

传统的光模块是独立于交换芯片之外，通过铜缆或光纤与其他电子组件相连，这种方式在高速信号传输过程中容易产生较大的功耗和信号损耗。特别是，DCI等网络速率逐渐从400G发展到800G，甚至1.6T，不久的将来可达到3.2T，单个光模块的功耗也在增加。

2024-04-10

2.6K0

高端网络芯片如何处理数据包？

网络协议芯片接口流量

*本文系SDNLAB编译自瞻博网络技术专家兼高级工程总监Sharada Yeluri的博客

2024-04-09

1610

光退铜进？

网络芯片集群架构数据中心

英伟达在其数据中心架构设计上采取了一项颠覆性措施——摒弃部分光模块，转而采用铜缆进行内部互联，这到底是怎么回事？看到网上有人说搞了几十的光进铜退，现在要反着来吗？

2024-04-09

1780

见证 AI 的变革时刻：高速光模块，以太网交换机和液冷技术

数据中心芯片性能集群交换机

在英伟达 GTC 2024 大会上，黄仁勋发表“见证 AI 的变革时刻”演讲，并推出了GB200芯片及相关架构，通过大幅提升GPU间的互联带宽并采用1.6T光模块。同时发布全球首批端到端800G吞吐量的InfiniBand和以太网交换机，以及采用液冷技术的服务器解决方案，全方位推动AI计算性能革新和数据中心能效提升。

2024-04-09

5320

半导体激光器为什么需要窄线宽？

工作论文系统反射公众号

目前，随着网络流量的需求爆发式增长，光纤通信传输速率得到大幅提升，其中一种提升传输速率的方式就是通过更高更复杂的调制格式，这对激光器的线宽要求变得更高。

2024-04-09

5100

PAM4和相干DSP价格将在什么时候下降？

部署产品集群解决方案芯片

2024-2026年市场复苏的主要动力来自人工智能集群中800G PAM4光学器件的部署。LightCounting预计，2027-2029年PAM4光学器件的销售增长将放缓，线性驱动解决方案（LPO和/或CPO）的首次批量部署将对重定时光模块的销售产生负面影响。

2024-04-09

1450

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